日前外電報導(dǎo)，蘋果和高通均有意端出10億美元來投資臺積電 (2330)、力求確保先進制程的產(chǎn)能，惟受臺積電婉拒，也讓臺積電搶下蘋果單是否指日可待的議題浮出臺面。而里昂證券即出具最新報告指出，現(xiàn)階段雖無法確定蘋果是否仍將仰賴三星為主要代工伙伴，而未來又會釋出多少訂單給英特爾、臺積電這些半導(dǎo)體大廠，不過臺積電相當有機會于2013年底或2014年成功吃下蘋果的大單。同樣的，三 ??星也很可能回過頭來搶臺積電手上的高通訂單，時間點則可能落在2013年上半年。
里昂指出，臺積電董事長張忠謀日前就曾于法說會上說，的確可能把特定產(chǎn)能專門提供給大客戶使用，這也增加了臺積電做到蘋果生意的機率。而臺積電只要能確保吃下蘋果45%的晶片訂單，就能夠推升營收 10%的成長，對臺積電而言可說是很大的動能。
里昂也進一步分析，臺積電若吃下蘋果大單將有何利弊。首先，若以蘋果AP處理器規(guī)模在2013-2015年間約為50-70億美元估算，臺積電很可能取代三星，成為蘋果主要的代工伙伴；且臺積電也很可能在2014年之后，掌握蘋果超過50%的訂單，并推升整體營收增加10%。此外，蘋果可說是臺積電客戶組成的「最后一塊拼圖」，而以蘋果于2011年為半導(dǎo)體產(chǎn)??業(yè)最大的買家看來，可望扮演臺積電未來的關(guān)鍵成長動能。
然而，里昂提醒，臺積電的資本支出在2013-2014年間估計就將高達100-120億美元規(guī)模，而若以屆時臺積電于蘋果訂單的滲透率約為45-60%計算，意謂臺積電便必須為蘋果額外布建3-4萬片晶圓的月產(chǎn)能，也就是在2013-2015年間，總計得再多加碼50-70億美元的支出(這是以28/20 奈米每布建1千片月產(chǎn)能，各約需1/1.5億美元成本計算，且不計入包括無塵室等其他設(shè)備費用)。此外，在臺積電搶下蘋果訂單的同時，身為臺積電「可畏」對手的三星，為了留住訂單也很可能掀起價格戰(zhàn)，這也是臺積電需留意的。
有趣的是，里昂也指出，三星和臺積電雖處于微妙的競爭關(guān)系，但在2013年，估計三星也將成為臺積電最大的終端客戶，可望貢獻臺積電10-15%的營收，主要是包括高通( Qualcomm )、博通( Broadcom )等臺積電的直接客戶，均提供基頻( baseband )、Wi-Fi等晶片給三星。而里昂也預(yù)言，蘋果在2013年將成為臺積電第2大的終端客戶，可望貢獻臺積電9-14%的營收。