盡管晶圓雙雄于日前法說會上，均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整，外資也多看壞其營收衰退幅度，不過隨著聯(lián)發(fā)科 (2454)2度上調(diào)今年智慧型手機出貨量至9500萬套，晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。德意志證券 ( Deutsche Bank )即出具最新報告指出，聯(lián)發(fā)科今年第4季于3G智慧型手機市占率拓展速度優(yōu)于預(yù)期，且2.75G智慧型手機晶片的終端需求強勁，可望帶旺晶圓雙雄第4季表現(xiàn)，其第4季營收季減幅度很可能低于預(yù)期，僅將較第3季小滑約4-5%。其中，又以臺積電 (2330)因市占率較大、且先進制程技術(shù)領(lǐng)先，受惠程度將優(yōu)于聯(lián)電 (2303)。德意志分析，即使到了2013年，臺積電仍會是業(yè)界唯一能夠提供穩(wěn)定28 奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程的晶圓廠。
德意志指出，原來預(yù)期臺積電第4季營收將季減8-9%，惟在聯(lián)發(fā)科出貨強勁下，將臺積電營收的季減幅度下修至4-5%，主因聯(lián)發(fā)科除在0.35微米和60奈米制程射頻收發(fā)器(RF transceiver)晶片拉貨踴躍，在以65/40奈米制程生產(chǎn)、出貨給2.75G/3G智慧型手機的基頻晶片訂單也增加。德意志認為，臺積電供應(yīng)給聯(lián)發(fā)科的40奈米基頻晶片，核心時脈(clock frequency)可以達到1-1.2GHz，這樣等級的晶片是聯(lián)電的40奈米制程目前還無法達到的，也因此德意志預(yù)估，在聯(lián)發(fā)科追加的40奈米基頻晶片部分，臺積電受惠程度將會大于聯(lián)電。
而關(guān)于聯(lián)發(fā)科預(yù)計于明年推出的4G手機晶片，德意志則分析，臺積電今年第4季，就可望將用于生產(chǎn)4G智慧型手機晶片的28奈米PolySiON制程(傳統(tǒng)的多晶矽氮氧化矽制程)，良率提升至75-85%，優(yōu)于原先預(yù)期的70-75%，這也將推升28奈米于今年第4季在臺積電的營收占比達25%。而一般而言，HKMG制程由于生產(chǎn)復(fù)雜度較高，良率將比PolySiON制程低個10-15%左右，但即使如此，這也意謂臺積電的HKMG制程良率，在今年第4季將能達到65-75%的水準。
也因此，德意志看好，臺積電于先進制程占據(jù)有利位置，在未來2年仍將持續(xù)受惠于智慧型手機強勁的市場需求，帶動獲利逐年走揚，預(yù)估其2012、2013、2014年EPS各為6.19元、6.63元、7.38元。
關(guān)于聯(lián)電后續(xù)表現(xiàn)，德意志則將其第4季營收季減幅度由10%修正至5-6%。而德意志也指出，聯(lián)電清算日本子公司UMCJ將對其2013年起的獲利有正面幫助，同樣預(yù)估其EPS在未來2年也將逐年提升，估計聯(lián)電2012、2013、2014年EPS各為0.77元、0.82元、0.85元。