日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球汽車零組件巨擘DENSO已攜手昭和電工、日本新能源暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)共同研發(fā)出環(huán)保車高性能晶片用次世代半導(dǎo)體材料「碳化矽(SiC)晶圓」。報(bào)導(dǎo)指出，和現(xiàn)行矽晶圓相比，SiC晶圓結(jié)晶困難、容易混入不純物，惟DENSO已藉由自家制法，研發(fā)出可將不純物大幅減少的技術(shù)，之后并計(jì)劃于2年后將不良率降至5%以下，以導(dǎo)入量產(chǎn)。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，DENSO所研發(fā)的產(chǎn)品為6寸SiC晶圓，而采用該晶圓的電源控制晶片除可應(yīng)用于環(huán)保車外，也可應(yīng)用于鐵道、智能電網(wǎng)(smart grid)等廣泛用途。據(jù)報(bào)導(dǎo)，DENSO預(yù)估，2025年采用SiC晶圓的電源控制晶片市場規(guī)模將達(dá)2,000億日?qǐng)A以上，為現(xiàn)行的40倍。報(bào)導(dǎo)指出，目前已成功研發(fā)出6寸SiC晶圓的廠商包括美國Cree和日本新日鐵(Nippon Steel)。
新日鐵于去年12月宣布，已完成尺寸達(dá)6寸的碳化矽(SiC)單晶晶圓的研發(fā)，并計(jì)劃于2013年度進(jìn)行量產(chǎn)，目標(biāo)為搶下全球40% SiC晶圓市占；美國Cree目前握有全球SiC晶圓60-70%市占。新日鐵表示，6寸SiC晶圓為次世代高性能電源控制晶片能否量產(chǎn)/普及的關(guān)鍵材料，和現(xiàn)行使用于二極體、電晶體等半導(dǎo)體元件的矽晶圓相比，SiC晶圓可將電力變換過程中的電力損失量減半，且其耐電壓性和耐熱性也優(yōu)于矽晶圓。