臺(tái)積電昨（11）日表示，18寸晶圓會(huì)先在新竹12廠（Fab12）第6期導(dǎo)入研發(fā)試產(chǎn)線，最快2015、2016年在中科15廠第五期（P5）正式導(dǎo)入18寸晶圓廠的量產(chǎn)作業(yè)。
臺(tái)積電表示，由于18寸晶圓仍得看設(shè)備與大環(huán)境需求的配合，根據(jù)臺(tái)積電技術(shù)藍(lán)圖，18寸晶圓最快要到2015年量產(chǎn)。
臺(tái)積電投資18寸晶圓廠的進(jìn)度與英特爾幾乎同步，半導(dǎo)體界人士解讀，臺(tái)積電中科最新一期擴(kuò)建案過(guò)關(guān)后，在先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)將再取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，鞏固晶圓代工龍頭地位。
全球半導(dǎo)體目前未有任何一家大廠有實(shí)際的18寸晶圓廠興建動(dòng)作，即便是英特爾位于美國(guó)奧勒崗州的新晶圓廠D1X，現(xiàn)階段也以12寸晶圓為主，但該公司透露，未來(lái)D1X不排除與18寸晶圓制程兼容，為接下來(lái)的18寸晶圓布局預(yù)留伏筆。
臺(tái)積電中科Fab15最新進(jìn)度規(guī)劃到第4期，第1、2期已于今年量產(chǎn)，主要用于28納米的需求，行政院昨天通過(guò)臺(tái)積電中科最新一期擴(kuò)建案，指的應(yīng)該是Fab15的第5期。
在半導(dǎo)體界，一片18寸晶圓所產(chǎn)出的晶粒數(shù)，是12寸晶圓2倍以上，單位生產(chǎn)成本同步降低后，放到手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)也有助電子終端產(chǎn)品售價(jià)下滑，刺激電子業(yè)大量需求。
晶圓代工雙雄年度股東會(huì)今（12）日登場(chǎng)，歐債風(fēng)暴未息，臺(tái)積電與聯(lián)電兩大龍頭對(duì)景氣看法受到關(guān)注，下半年景氣會(huì)不會(huì)回到去年「旺季不旺」的景象，是股民們關(guān)切的議題之一。晶圓雙雄因5月?tīng)I(yíng)收走高，昨天股價(jià)雙雙轉(zhuǎn)強(qiáng)，臺(tái)積電股價(jià)重新站上80元大關(guān)，收在80.4元，上漲2.5元，聯(lián)電收12.1元，上漲0.1元，替股東會(huì)行情注入強(qiáng)心針。