臺積電近4年的研發(fā)支出年成長率每年都維持在兩位數(shù)以上，業(yè)界認(rèn)為，這顯示臺積電所屬的晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，靠著IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)與整合元件制造廠（IDM）兩大客戶加持，擁有技術(shù)競爭力的臺積電透過研發(fā)，穩(wěn)固老大地位，進(jìn)而拉高市占率。

去年開始，臺積電年度研發(fā)費(fèi)用正式突破10億美元（約新臺幣293.7億元），與英特爾每年動輒50億美元以上、三星動輒二、三十億美元相比，還有一段距離。

但根據(jù)IC Insights統(tǒng)計全球半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用規(guī)模排名時，臺積電在2010年時從第19晉升到第10，凸顯晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長性不低，才會讓公司愿意投入更多研發(fā)資源。

事實(shí)上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)每年的成長幅度總是優(yōu)于整體半導(dǎo)體，臺積電內(nèi)部預(yù)估，從民國100年至105年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率可望較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4%高，臺積電的年營收成長幅度更優(yōu)于整個晶圓代工表現(xiàn)。