三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺(tái)積電，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目的消息，張忠謀為了這場(chǎng)大戰(zhàn)已準(zhǔn)備多年，如今三大策略更已浮上?面，要在記憶體、封裝測(cè)試及反三星的聯(lián)盟上，迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。


農(nóng)歷年前，臺(tái)積電舉辦去年第四季法說(shuō)會(huì)，會(huì)后，董事長(zhǎng)張忠謀與記者聊天，有記者提問(wèn)，「張董事長(zhǎng)，您說(shuō)三星是可敬的對(duì)手，我想請(qǐng)問(wèn)……」，話(huà)還沒(méi)說(shuō)完，張忠謀就馬上反駁，「我沒(méi)說(shuō)三星是『可敬』的對(duì)手，我說(shuō)的是，三星是『可畏』的對(duì)手！」

接下來(lái)，這位記者又提到一次，三星是可敬的對(duì)手，向來(lái)沉穩(wěn)的張忠謀，此時(shí)已有點(diǎn)不悅地說(shuō)，「我說(shuō)他是可畏的對(duì)手，不是可敬的對(duì)手，可畏的英文是formidable。請(qǐng)各位不要搞錯(cuò)了?！?br>
沒(méi)想到，記者又提到第三次，張忠謀當(dāng)下很不爽地說(shuō)，「我再三強(qiáng)調(diào)，三星是可畏，并不可敬，難道你是三星派來(lái)的臥底嗎？」

一個(gè)小場(chǎng)景，充分道出臺(tái)積電與三星水火不容的緊張關(guān)系，對(duì)于三星從下游產(chǎn)品往上游晶圓代工布局，展開(kāi)鋪天蓋地的攻擊火力；臺(tái)積電也不是軟腳蝦，今年也悄悄擬定三大策略，要從上游往下游圍堵這位韓國(guó)挑戰(zhàn)者，甚至將直取對(duì)方的要害。

第一招：直搗黃龍 跨足三星強(qiáng)項(xiàng)－記憶體

面對(duì)三星叫陣，臺(tái)積電最優(yōu)先要補(bǔ)強(qiáng)的，就是在記憶體部分。由于三星已是全球ＤＲＡＭ及快閃記憶體霸主，因此在爭(zhēng)取客戶(hù)訂單時(shí)，可以搭配出貨，這在爭(zhēng)取蘋(píng)果Ａ６晶片的訂單上占盡優(yōu)勢(shì)。

為了吃蘋(píng)果，臺(tái)積電決定踏入記憶體領(lǐng)域，而且要做最難、最好的記憶體，直攻三星引以為傲的強(qiáng)項(xiàng)。

據(jù)了解，臺(tái)積電早在多年前就已針對(duì)下世代記憶體做深入研究，包括在磁性記憶體、相位轉(zhuǎn)移式記憶體等制程技術(shù)上，都已投入重兵進(jìn)行研究，還與工研院做合作。臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義就曾說(shuō)過(guò)，臺(tái)積電在新的記憶體制程技術(shù)上，已做好充分的準(zhǔn)備。

第二招：先到者全拿 涉足高階封裝－３Ｄ ＩＣ

此外，在半導(dǎo)體發(fā)展過(guò)程中，制程技術(shù)不斷微縮進(jìn)步，已碰到摩爾定律（ＩＣ上可容納的電晶體數(shù)目，每隔十八個(gè)月增加一倍）瓶頸，但是在高階封測(cè)領(lǐng)域，卻還有很大的進(jìn)步空間。

因此，張忠謀已提出臺(tái)積電將有一個(gè)全新的商業(yè)模式，就是所謂的「ＣＯＷＯＳ」（Chip On Wafer On Substrate），意思是將邏輯晶片和記憶體放在矽中介層（interposer）上面，然后再封裝在基板上。

這個(gè)作法，就是一般所指的３Ｄ ＩＣ，也就是不再是一顆ＩＣ包裝起來(lái)，而是許多ＩＣ包在一個(gè)封裝里面，藉此提升容量并降低成本。

這個(gè)宣示，也代表臺(tái)積電將切入日月光及矽品等大廠的封測(cè)領(lǐng)域，對(duì)原本的科技產(chǎn)業(yè)分工體系投下了很大的變數(shù)。

目前臺(tái)積電把３Ｄ ＩＣ的作戰(zhàn)層次拉得相當(dāng)高，不僅張忠謀非常看重，指示蔣尚義要全力開(kāi)發(fā)，并派了資深處長(zhǎng)余振華及廖德堆等人負(fù)責(zé)，而余振華正是臺(tái)積電成功研發(fā)○．一三微米的五虎將之一。當(dāng)時(shí)五位團(tuán)隊(duì)中已有兩位升任副總，分別是孫元成及林本堅(jiān)，另外一位則是被三星挖角的梁孟松，至于廖德堆則擔(dān)任過(guò)臺(tái)積電南科六廠廠長(zhǎng)，對(duì)提升制程技術(shù)貢獻(xiàn)很大，也是臺(tái)積電優(yōu)秀的高階主管之一。

據(jù)了解，日月光、矽品等公司目前不愿意投資在高階封裝技術(shù)上，主要是因?yàn)檫@種高階客戶(hù)目前還很少，若只為了像蘋(píng)果少數(shù)的客戶(hù)準(zhǔn)備，投資效益并不高，既然專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠不愿意投入，臺(tái)積電就自己來(lái)。

第三招：強(qiáng)強(qiáng)連手 立足產(chǎn)業(yè)界 廣結(jié)盟友

此外，在與客戶(hù)的合作上，臺(tái)積電目前動(dòng)作更為積極，而且范圍已不僅限于過(guò)去最大的客戶(hù)群ＩＣ設(shè)計(jì)業(yè)者，還包括很多的系統(tǒng)廠商如微軟、思科；品牌商如蘋(píng)果；以及半導(dǎo)體上下游業(yè)者如設(shè)備商等。

因?yàn)椋瑥堉抑\很清楚，目前全世界反三星的企業(yè)越來(lái)越多。因此，只要臺(tái)積電結(jié)合這些與三星競(jìng)爭(zhēng)的勢(shì)力，聯(lián)盟的力量一定可以發(fā)揮出來(lái)。


三星上下游通吃，勢(shì)力如日中天，但左手供應(yīng)零組件、右手出產(chǎn)品搶市場(chǎng)，造成利益沖突，索尼及蘋(píng)果就是最好的例子。即使三星目前幫客戶(hù)將晶片做好，但未來(lái)也可能會(huì)將技術(shù)學(xué)走，再推出類(lèi)似產(chǎn)品與客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)。

例如，輝達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛日前宣布調(diào)降該公司晶片出貨預(yù)測(cè)，主因是三星下單量減少了。黃仁勛還說(shuō)，三星顯然有從與蘋(píng)果合作中學(xué)到一些東西，因此才減少對(duì)輝達(dá)下單。

當(dāng)然，黃仁勛也提到，臺(tái)積電二八奈米制程良率低于預(yù)期，輝達(dá)面臨晶片供應(yīng)不足的問(wèn)題。根據(jù)業(yè)界指出，輝達(dá)雖然對(duì)臺(tái)積電的良率有意見(jiàn)，但至今仍把大部分訂單下給臺(tái)積電，也是臺(tái)積電前五大客戶(hù)之一。輝達(dá)目前沒(méi)有把代工訂單交給三星，當(dāng)然是擔(dān)心未來(lái)要面臨與蘋(píng)果一樣的處境，冒著技術(shù)被學(xué)走的風(fēng)險(xiǎn)，未來(lái)再與其在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。

靠著「殺星」三招，臺(tái)積電大軍出擊，從上游晶圓代工跨足中、下游戰(zhàn)場(chǎng)，打一場(chǎng)臺(tái)韓高科技的堡壘保衛(wèi)戰(zhàn)。