第1頁3D晶體管初揭秘 英特爾馬宏升IDF演示原理
2012年英特爾中國IDF信息技術(shù)峰會現(xiàn)場，中國區(qū)總裁馬宏升為現(xiàn)場的聽眾詳細介紹3D晶體管原理以及技術(shù)應(yīng)用。3D晶體管技術(shù)將被應(yīng)用在第三代智能酷睿處理器中，而它的眾多新特性也是英特爾未來戰(zhàn)略的關(guān)鍵所在。

英特爾中國區(qū)總裁馬宏升
英特爾第三代智能酷睿處理器中將應(yīng)用最新的22納米技術(shù)和3D晶體管技術(shù)，而3D晶體管技術(shù)會直接為用戶帶來不一樣的體驗效果，不論是在功耗還是在集成度上將提升到一個不一樣的檔次。

馬宏升先生現(xiàn)場用模型詳解3D晶體管技術(shù)原理

現(xiàn)場PPT演示3D晶體管技術(shù)工作原理
IDF現(xiàn)場馬宏升用兩個模型為聽眾演示2D晶體管技術(shù)和3D晶體管技術(shù)有哪些不同之處，從現(xiàn)場模型中可以清楚的看到所謂3D晶體管技術(shù)，是在其原有的2D晶體管電路上層開辟出一條三維空間。通過一些列的復(fù)雜工作原理，為二維空間提供另外一條可用電流通道，從而實現(xiàn)更為高度的集成化規(guī)模。

采用3D晶體管技術(shù)性能提升樣圖
采用3D晶體管技術(shù)的第三代智能酷睿處理器將會比第二代智能處理器性能提升30%，而功耗卻降低了50%。雖然只是官方PPT演示內(nèi)容，不過從英特爾一貫的謹慎態(tài)度分析，這些演示的數(shù)據(jù)應(yīng)該不會有太多出入。