顧能：臺積電2011全球市占仍逼近5成穩(wěn)居龍頭
[導(dǎo)讀]國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急貶因素，2011年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率，而平板電腦和手機(jī)是維持去年晶圓代工市場營收仍能成長的主要動能。此外，臺積電 (2330)2011年于晶圓代工的全球市占率仍逼近5成，穩(wěn)居龍頭。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media tablet）和手機(jī)銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
企業(yè)整并趨勢持續(xù)進(jìn)行，晶圓代工廠呈現(xiàn)強(qiáng)者愈強(qiáng)的態(tài)勢，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8成。其中排名第一的龍頭大廠臺積電，2011年營收較2010年增加，市占率達(dá)48.8%，也較2010年的47.1%再推升（參見表一）。而日前外電報導(dǎo)，GlobalFoundries（格羅方德）受惠于超微大單及手持型裝置的訂單等因素加持，2012年于全球晶圓代工市場的排名已超越聯(lián)電 (2303)，站上全球第二。消息雖未獲證實，但從Gartner發(fā)布的報告來看，聯(lián)電 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之間，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圓代工營收達(dá)4億7千萬美元，已是全球排名第九。三星在2011年積極擴(kuò)展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內(nèi)成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM（commodity DRAM）轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產(chǎn)品、消費性電子和資料處理業(yè)務(wù)，分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，F(xiàn)abless（無晶圓）客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻(xiàn)分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統(tǒng)廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲、與日本對晶圓代工的營收貢獻(xiàn)，分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求，也造成晶圓代工廠稼動率在2011年便逐季下降，使其從2010年的91%降至81%。而2011年帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的主要動能為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年，市場對此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
2011年全球前十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media tablet）和手機(jī)銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
企業(yè)整并趨勢持續(xù)進(jìn)行，晶圓代工廠呈現(xiàn)強(qiáng)者愈強(qiáng)的態(tài)勢，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8成。其中排名第一的龍頭大廠臺積電，2011年營收較2010年增加，市占率達(dá)48.8%，也較2010年的47.1%再推升（參見表一）。而日前外電報導(dǎo)，GlobalFoundries（格羅方德）受惠于超微大單及手持型裝置的訂單等因素加持，2012年于全球晶圓代工市場的排名已超越聯(lián)電 (2303)，站上全球第二。消息雖未獲證實，但從Gartner發(fā)布的報告來看，聯(lián)電 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之間，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圓代工營收達(dá)4億7千萬美元，已是全球排名第九。三星在2011年積極擴(kuò)展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內(nèi)成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM（commodity DRAM）轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產(chǎn)品、消費性電子和資料處理業(yè)務(wù)，分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，F(xiàn)abless（無晶圓）客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻(xiàn)分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統(tǒng)廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲、與日本對晶圓代工的營收貢獻(xiàn)，分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求，也造成晶圓代工廠稼動率在2011年便逐季下降，使其從2010年的91%降至81%。而2011年帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的主要動能為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年，市場對此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
2011年全球前十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）
2011年排名 | 2010年排名 | 廠商 | 2010年營收 | 2010年市占率(%) | 2011年營收 | 2011年市占率(%) [!--empirenews.page--] | 年增率(%) |
1 | 1 | 臺積電 | 13,332 | 47.1 | 14,533 | 48.8 | 9.0 |
2 | 2 | 聯(lián)電 | 3,824 | 13.5 | 3,604 | 12.1 | -5.8 |
3 | 3 | GlobalFoundries | 3,520 | 12.4 | 3,580 | 12.0 | 1.7 |
4 | 4 [!--empirenews.page--] | 中芯國際 | 1,554 | 5.5 | 1,319 | 4.4 | -15.1 |
5 | 6 | TowerJazz | 509 | 1.8 | 613 | 2.1 | 20.4 |
6 | 8 | IBMMicroelectronics | 500 | 1.8 | 545 | 1.8 | 9.0 |
7 | 7 | VanguardInternational | 505 [!--empirenews.page--] | 1.8 | 516 | 1.7 | 2.2 |
8 | 5 | DongbuHiTek | 512 | 1.8 | 483 | 1.6 | -5.7 |
9 | 10 | 三星 | 390 | 1.4 | 470 | 1.6 | 20.5 |
10 | 19 | 力晶科技 | 149 | 0.5 | 431 | [!--empirenews.page--]1.4 | 189.3 |
2011年前十大廠商 | 24,795 | 87.6 | 26,094 | 87.7 | 5.2 | ||
其它 | 3,510 | 12.4 | 3,660 | 12.3 | 4.3 | ||
總計 [!--empirenews.page--] | 28,305 | 100.0 | 29,754 | 100.0 | 5.1 |
注：三星營收不包含來自對蘋果ASIC業(yè)務(wù)的營收貢獻(xiàn) 資料來源：Gartner（2012年三月）
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