國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)界傳出，隨著業(yè)績(jī)最淡的1、2月已過，終端電子需求更加明朗，除12寸晶圓產(chǎn)能緊縮，自本月起，8寸成熟制程也被要求要縮短下單排程，代表半導(dǎo)體第一季已是谷底的態(tài)勢(shì)確立。

國(guó)內(nèi)法人解讀，下單排程縮短，代表上游晶圓廠下一季整體產(chǎn)能利用率可望明顯提高。外資高盛證券日前報(bào)告指出，臺(tái)積電（2330）40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能已迅速拉到滿載，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將從首季的81%，到第二季會(huì)提升至90%，第二季晶圓出貨量可望季增15%至17%。

在聯(lián)電方面，本季產(chǎn)能利用率在68%至69%，但法人樂觀認(rèn)為，也不排除突破70%，下一季產(chǎn)能利用率更可逾80%。

來自國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的最新消息指出，去年底開始調(diào)整庫(kù)存的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，由于逐月存貨調(diào)節(jié)結(jié)束，上游晶圓代工在看到客戶排隊(duì)下單熱絡(luò)情況，決定自本月起，除12寸產(chǎn)能早已轉(zhuǎn)緊，也要求8寸成熟制程的訂單前置期要縮短。

業(yè)者指出，一般淡季或正常時(shí)序，IC設(shè)計(jì)投片作業(yè)期約四至六周，這次晶圓代工廠通知，要提前到四周以內(nèi)作業(yè)。

IC設(shè)計(jì)廠坦言，近期與晶圓代工廠議價(jià)時(shí)，發(fā)現(xiàn)議價(jià)空間縮小，這代表8寸產(chǎn)能供應(yīng)已不像過去幾季的寬松，因此提前備貨，將第二季所需要的產(chǎn)能全部備齊。

IC設(shè)計(jì)廠表示，當(dāng)景氣回升時(shí)，通常會(huì)有類似現(xiàn)象出現(xiàn)，最近的產(chǎn)能吃緊情形，是自去年下半年以來少見的情況；若由業(yè)績(jī)面來看，3月情況還不錯(cuò)，4月也還可以，因此研判下半年會(huì)比上半年好。

此外，比起先進(jìn)制程投資加速，這幾年臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電的8寸晶圓廠產(chǎn)能都增加不多，業(yè)者表示，此次上游代工廠要求8寸縮短下單時(shí)間，也要求提早交出全年的訂單循環(huán)預(yù)測(cè)（rolling forecast），將可能性的訂單先確認(rèn)。

由于去年3、4月間業(yè)界也出現(xiàn)過類似情況，業(yè)界積極爭(zhēng)取，但到6月因歐債危機(jī)導(dǎo)致重復(fù)下單（over booking），今年為避免重蹈覆轍，業(yè)者與晶圓廠承諾的產(chǎn)能不敢過多。