全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm ）大中華區(qū)業(yè)務發(fā)展全球副總裁沈勁昨（17）日表示，今年普及型智能機（即低價智能型手機）將爆發(fā)性成長，2G手機會進入負成長時代。
由于大陸今年將以1.6億支智能型手機的市場規(guī)模，一躍成為全球最大市場，高通祭出通吃策略，積極卡位高、中、低階市場，有利于臺積電（2330）、聯(lián)電、日月光等供應鏈，帶動高通概念股業(yè)績表現(xiàn)。同時身兼高通風險投資中國區(qū)總經理的沈勁，昨（17）日來臺與媒體分享對手機市場的看法。

雖然包括聯(lián)發(fā)科、F-晨星在內的廠商也都搶進低價智能型手機市場，但他樂見產業(yè)良性競爭。

沈勁指出，2G和3G間的轉換正在進行中，并加速中，預估今年3G和4G的出貨量將會超越2G，2G將進入負成長，至2014年將有一半手機會是智能型手機。

沈勁并以大陸市場為例指出，去年中國智能型手機共賣出7,000多萬支，今年中將會超越美國和歐洲，成為全球最大智能型手機市場，年底總銷售量將達1.6億支，中國將占高通重要的業(yè)務份量。


圖／經濟日報提供

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高通近年積極耕耘中國市場，并順應當地市場需求推出QRD 公板和MSM7227、7225等系列產品，主攻低價智能型手機市場。

沈勁認為，去年千元人民幣的低價智能型手機已比前年成長1.3倍，今年將會爆發(fā)性成長。

另外，雖然輝達（NVIDIA）等競爭對手來勢洶洶，不過，沈勁表示，高通旗下采用28納米制程的高階系列S4產品，已獲得超過百家平板計算機和手機設計案，今年會陸續(xù)上市。