晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)今日舉行法人說明會，執(zhí)行長孫世偉指出，雖然第一季是傳統(tǒng)淡季，惟聯(lián)電已感受到景氣觸底訊號出現(xiàn)，預(yù)料半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)季的庫存修正可望告一段落。聯(lián)電預(yù)期，今年第一季出貨將小幅增加，不過因ASP下滑約5%，營收將較第四季的244.25億元微減；而今年聯(lián)電營運重心將擺在28與40奈米的高階產(chǎn)能擴張，以取得下一波成長契機。

2011年全年，聯(lián)電營收為1058.8億元，年減12.1%，毛利率22.7%，營益率9.6%，毛利率與營益率較2010年的29.9%、18.8%下滑；聯(lián)電2011年全年稅后盈余108.1億元，年減54.8%，全年EPS為0.86元。

孫世偉說明，去年第四季聯(lián)電產(chǎn)能利用率約68%，雖然單季出貨量為91.5萬片約當(dāng)8寸晶圓，季減10%，不過因產(chǎn)品組合改變帶動ASP上揚約5%，因此單季營收僅較第三季下滑3%，表現(xiàn)算是符合預(yù)期。

從聯(lián)電第四季的產(chǎn)品組合來看，通訊應(yīng)用占比60%，較第三季的53%大幅上揚，而其他應(yīng)用方面，消費電子占約23%、電腦應(yīng)用占14%、記憶體占1%，其他應(yīng)用則占2%。

孫世偉表示，聯(lián)電相當(dāng)看好未來行動通訊和運算市場的高階晶片需求，未來聯(lián)電也將提供更完整的28與40奈米解決方案，與領(lǐng)先客戶合作、以爭取更多的旗艦產(chǎn)品，作為聯(lián)電持續(xù)成長的動能。為了支應(yīng)客戶所需的相關(guān)產(chǎn)能，聯(lián)電今年預(yù)計投入美金20億元的資本支出，一方面布建新產(chǎn)能、另一方面則進行舊有產(chǎn)能的升級。

值得注意的是，聯(lián)電去年原本規(guī)劃投入資本支出美金18億元，惟實際支出為美金16億元左右，因此去年、今年資本支出合計約美金36億元，高于法人預(yù)期的美金30億元，展現(xiàn)聯(lián)電力拼高階制程升級的態(tài)度。

展望今年第一季市況，孫世偉表示，預(yù)期單季產(chǎn)能利用率持平去年第四季水準(zhǔn)，出貨量將較第四季的91.5萬片約當(dāng)8寸晶圓上揚，其中，8寸晶圓出貨將成長、12寸則微幅下滑，主要反映應(yīng)用在消費電子與電腦領(lǐng)域的類比IC、電源管理IC、系統(tǒng)晶片等投片的回溫，因此孫世偉認為其實庫存修正結(jié)束的觸底訊號已經(jīng)出現(xiàn)。不過，此一趨勢也導(dǎo)致聯(lián)電預(yù)估第一季產(chǎn)品ASP將下滑5%，單季營收將有微幅的季減。

展望2012年市況，聯(lián)電預(yù)期許多的不確定因素仍然存在，電子業(yè)景氣雖將回溫，但實際的進度將取決于總體經(jīng)濟的復(fù)蘇、以及終端需求的強弱。孫世偉強調(diào)，聯(lián)電仍然持續(xù)推動攢節(jié)成本、提升效率的措施，并持續(xù)改善營運結(jié)構(gòu)、分散風(fēng)險，至于去年因手機晶片由2G轉(zhuǎn)3G，造成聯(lián)電營運逆風(fēng)的狀況，孫世偉則期望在2012年年中可獲得解決。