歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接觸式測試技術(shù)的晶圓。意法半導(dǎo)體指出，新的測試技術(shù)讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識卷標（RFID）的運行原理，讓測試設(shè)備不用直接接觸到晶圓也能進行測試。

意法指出，這項技術(shù)將有助于提升芯片良率、縮短測試時間，進而降低芯片的整體生產(chǎn)成本。此外，因為無須實體接觸，不會有測試機臺對晶圓造成實體損壞的風(fēng)險。

這項新的電磁晶圓測試（Electromagnetic Wafer Sort，EMWS）是超高頻電子卷標與集成電路磁耦合專案的研發(fā)成果。這個專案并已于2010年12月在法國巴黎智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展（Cartes and IDentification）上，榮獲制造與測試類芝麻獎。

意法表示，電磁晶圓測試（EMWS）是電子晶圓測試（EWS）的演化技術(shù)，這是晶圓制造流程的最后一個步驟，完成測試、結(jié)果正常后才會進行芯片封裝流程。傳統(tǒng)晶圓測試都要將探針卡（Probe Card）接到自動測試設(shè)備（ATE）上，之后該設(shè)備會用探針卡對裸晶進行接觸性測試。

但EMWS是一項較新的晶圓測試技術(shù)研發(fā)成果。在這種方法中，每顆裸晶都內(nèi)建一個微型天線，ATE設(shè)備透過電磁波，給裸晶供電并與其通訊，這種方法可減少裸晶上的測試盤數(shù)量，從而能夠大幅縮減裸晶尺寸。

一般說來測量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電，但是意法半導(dǎo)體的新方法可對低功率電路進行完全非接觸式測試。

于意法半導(dǎo)體測試研發(fā)與競爭情報部任職的Alberto Pagani是這項新技術(shù)的開發(fā)者之一，他表示，這項開創(chuàng)性測試技術(shù)證明了在推動零失誤（zero-failure）產(chǎn)品質(zhì)量，采用低功耗RF電路的客戶將因此而受益。非接觸式測試可提高測試覆蓋率，因為RF電路、防沖突協(xié)議和嵌入式天線等，都在與實際應(yīng)用相同的條件下測試，所以這種方法將大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

同時，由于測試平行化程度提高，非接觸式測試除了可大幅縮短測試流程時間外，還能避免良率因接觸性測試造成損壞而減低。