中芯國(guó)際日前宣布，榮獲來(lái)自客戶高通公司的“10億顆產(chǎn)品里程碑獎(jiǎng)”，授獎(jiǎng)儀式在中芯國(guó)際上?？偛颗e行。

高通公司，全球領(lǐng)先的3G、次世代通訊技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，授予中芯國(guó)際此獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰其支持高通電源管理處理器方面的出色表現(xiàn)。通過(guò)多年合作，中芯國(guó)際與高通共同締造了10億顆電源管理處理器芯片出貨的佳績(jī)，并在過(guò)去的一年中，保持著杰出的出貨記錄。

“我們很榮幸從高通獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這對(duì)于雙方在電源管理處理器芯片上的合作是一個(gè)重要的里程碑，”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們非常感謝高通公司對(duì)中芯國(guó)際的信任，今后將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)一個(gè)在先進(jìn)技術(shù)和代工服務(wù)方面有價(jià)值的合作伙伴?！?/p>

高通公司高級(jí)副總裁兼運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Jim Clifford說(shuō)：“從2006年合作開始，中芯國(guó)際一直在制造質(zhì)量、可靠性和客戶服務(wù)方面表現(xiàn)卓越。我們非常榮幸與中芯國(guó)際一起為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品?！?/p>

在此獎(jiǎng)項(xiàng)之前，中芯國(guó)際還分別于2007年榮獲了高通公司的“混合信號(hào)芯片年度代工獎(jiǎng)”，于2009年因與其在電源管理芯片方面的合作榮獲了 “持續(xù)卓越獎(jiǎng)”。