宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12寸晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增；此外，也由于12寸晶圓制程日趨成熟，能夠有效倍增產(chǎn)量，是當(dāng)今最具成本效益的制程，因此IC設(shè)計公司目前多朝向選擇12寸晶圓制程來降低成本。

宜特整合故障分析處處長張明倫表示，為滿足采用先進制程之客戶在樣品制備上的需求，宜特特引進12寸晶圓切割設(shè)備，該設(shè)備不但可提供完整12寸晶圓的切割服務(wù)，其雙軸切割的功能還可對應(yīng)包含Low-K，微機電系統(tǒng)(MEMS)等特殊產(chǎn)品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。

導(dǎo)入后，宜特建構(gòu)出全線12寸晶圓從切割至封裝樣品制備的服務(wù)能量，除可提供更高品質(zhì)的測試服務(wù)外，更能有效縮短測試樣品制作時間，為客戶爭取時效。

張明倫進一步指出，宜特進行此項業(yè)務(wù)已達10余年，提供客戶執(zhí)行從樣品切割、焊線、陶瓷封裝與COB封裝，以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop solution)服務(wù)。因此盡管先前只有8寸全自動切割機，該項服務(wù)產(chǎn)能利用率仍可維持在九成以上。如今加入12寸晶圓切割設(shè)備，將使宜特IC封裝驗證服務(wù)更趨完整。

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