由于市場在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進入一個新的快速成長期。宜特科技日前宣布，為因應(yīng)客戶12寸晶圓的驗證需求，引進「12寸晶圓全自動切割機」，此機臺技術(shù)將使12寸晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低芯片損失，并提升時效性與良率。目前已經(jīng)開始正式營運。

宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12寸晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增。

此外，也由于12寸晶圓制程日趨成熟，能夠有效倍增產(chǎn)量，是當(dāng)今最具成本效益的制程，因此IC設(shè)計公司目前多朝向選擇12寸晶圓制程來降低成本。

宜特科技集成故障分析處處長 張明倫表示，為滿足采用先進制程之客戶在樣品制備上的需求，宜特特引進12寸晶圓切割設(shè)備，該設(shè)備不但可提供完整12寸晶圓切割服務(wù)，其雙軸切割的功能還可對應(yīng)包含Low-K、MEMS等等特殊產(chǎn)品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。