位于美國紐約的紐約州立大學(xué)納米科技及工程學(xué)院基地（點擊放大）
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發(fā)等，將在未來五年內(nèi)向美國紐約州共同投資44億美元。

這項投資由兩大項目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計算機芯片用新一代以及下下代半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領(lǐng)導(dǎo)的450mm晶圓聯(lián)合項目。五家公司將統(tǒng)一步調(diào)，加速從現(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預(yù)計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。

五家公司今后將在紐約州的奧爾巴尼（Albany）、卡南代瓜（Canandaigua）、由提卡（Utica）、東菲什基爾（East Fishkill）以及約克敦海茨（Yorktown Heights），構(gòu)筑專門用于推進(jìn)該項目的研發(fā)設(shè)施。另外，為了進(jìn)行項目的整體管理，英特爾還將在奧爾巴尼成立“450mm East Coast Headquarters”。據(jù)介紹，此次發(fā)布的投資可為紐約州創(chuàng)造和保留約6900個工作崗位。其中，預(yù)計紐約州立大學(xué)納米科技及工程學(xué)院奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心（CNSE Albany NanoTech Complex）將雇傭約800人，IBM的約克敦海茨以及東菲什基爾將雇傭約950人。（記者：大石 基之，《日經(jīng)電子》）