臺(tái)積 觸控芯片出貨旺
[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(20)日與美商璟正科技(FocalTech)共同宣布,璟正委由臺(tái)積電生產(chǎn)制造的觸控控制芯片,總出貨量已突破1,000萬顆大關(guān)。
另外,臺(tái)積電預(yù)定發(fā)行的180億元公司債,已接獲金管會(huì)的申報(bào)生
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(20)日與美商璟正科技(FocalTech)共同宣布,璟正委由臺(tái)積電生產(chǎn)制造的觸控控制芯片,總出貨量已突破1,000萬顆大關(guān)。
另外,臺(tái)積電預(yù)定發(fā)行的180億元公司債,已接獲金管會(huì)的申報(bào)生效函,規(guī)模105億元的甲類公司債年利率是1.4%,其余75億元的乙類公司債年利率則是1.63%。
為象征雙方合作跨入里程碑,臺(tái)積電和璟正昨日連袂發(fā)布新聞稿表示,璟正觸控控制芯片產(chǎn)品,已可廣泛應(yīng)用于2.5寸至12.1寸觸控式屏幕電子產(chǎn)品;其中,支持14寸觸控式屏幕的單芯片,預(yù)計(jì)今年底將導(dǎo)入量產(chǎn)。
臺(tái)積電表示,透過臺(tái)積電的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù),讓璟正觸控控制芯片產(chǎn)品具高效能及低功耗的特性,可滿足智能型手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品對(duì)低功耗的需求。
璟正2006年3月在美國成立,主要專注于電容式觸控控制芯片及面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品,現(xiàn)行執(zhí)行長由臺(tái)積電前營銷副總經(jīng)理胡正大擔(dān)任。
另外,臺(tái)積電預(yù)定發(fā)行的180億元公司債,已接獲金管會(huì)的申報(bào)生效函,規(guī)模105億元的甲類公司債年利率是1.4%,其余75億元的乙類公司債年利率則是1.63%。
為象征雙方合作跨入里程碑,臺(tái)積電和璟正昨日連袂發(fā)布新聞稿表示,璟正觸控控制芯片產(chǎn)品,已可廣泛應(yīng)用于2.5寸至12.1寸觸控式屏幕電子產(chǎn)品;其中,支持14寸觸控式屏幕的單芯片,預(yù)計(jì)今年底將導(dǎo)入量產(chǎn)。
臺(tái)積電表示,透過臺(tái)積電的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù),讓璟正觸控控制芯片產(chǎn)品具高效能及低功耗的特性,可滿足智能型手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品對(duì)低功耗的需求。
璟正2006年3月在美國成立,主要專注于電容式觸控控制芯片及面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品,現(xiàn)行執(zhí)行長由臺(tái)積電前營銷副總經(jīng)理胡正大擔(dān)任。





