蘋(píng)果A6處理器

蘋(píng)果A6處理器是蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)在未來(lái)iPad和iPhone中推出的下一代處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出。該處理器由晶片巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)與蘋(píng)果公司合作并試生產(chǎn)。預(yù)計(jì)相應(yīng)的設(shè)計(jì)制作將在2012年第一季度完成，屆時(shí)該處理器芯片將公開(kāi)亮相，可能會(huì)在第三代的iPad中推出，但不會(huì)在2012年第二季度之前。

臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線將會(huì)生產(chǎn)A6芯片，這個(gè)新型號(hào)芯片就是IPad3和IPhone5御用處理器，經(jīng)過(guò)臺(tái)積電的跳票，目前臺(tái)積電芯片正在爭(zhēng)分奪秒的制造中。




臺(tái)積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)宣稱，根據(jù)蘋(píng)果產(chǎn)品的訂單需求，臺(tái)積電已經(jīng)爭(zhēng)分奪秒的生產(chǎn)A6處理器，公司已經(jīng)處于滿負(fù)荷狀態(tài)，能夠發(fā)揮28nm生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2012年年初會(huì)有一部分處理器出貨，他還表示臺(tái)積電將在2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產(chǎn)。相信這對(duì)于蘋(píng)果和其它廠商來(lái)說(shuō)是條好消息。


臺(tái)積電

基于ARM的A6處理器采用的是臺(tái)積電的28納米工藝和3D堆疊技術(shù)，英特爾的“硅插器”和“跟蹤凸點(diǎn)”的方法將會(huì)應(yīng)用其中。

蘋(píng)果下一代移動(dòng)產(chǎn)品將會(huì)全部采用A6處理器，包括iPad 3、iPhone 5以及iPod Touch等產(chǎn)品，并且新的處理器將會(huì)由蘋(píng)果方面設(shè)計(jì)，臺(tái)積電TSMC服務(wù)則生產(chǎn)組裝。有傳言稱,蘋(píng)果公司已開(kāi)始試組裝A6。

三星不光給蘋(píng)果提供內(nèi)存芯片，更重要的是該公司還為蘋(píng)果提供A4/A5芯片。目前三星和蘋(píng)果專利糾紛已經(jīng)白熱化，小道報(bào)道稱，蘋(píng)果已解除與三星的A6芯片生產(chǎn)合作關(guān)系。