巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產業(yè)將進入「停滯性復蘇」時期，預估明（2012）年營收將呈現(xiàn)零成長（以臺幣計價），產能過?？殖掷m(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計，以下是他接受本報獨家專訪紀要：

問：怎么看晶圓代工產業(yè)后續(xù)基本面？

答：綜觀剛結束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調整問題并不是很嚴重，我擔心的是，需求疲弱狀況可能比預期嚴重。

以PC、手機、消費性電子等3大區(qū)塊來看，手機與消費性電子的庫存水位相對較高，目前分別為2.9與2.7個月，高于平均值2.3與2.2個月，由于手機與消費性電子合占需求比重逾6成，庫存去化何時能完成，將是主要觀察指標之一。

此外，從需求面來看，2011年PC、手機、消費性電子等產品的需求成長率約5％、預估2012年也大概是如此，即便加上智能型手機與平板計算機，也不過11％，但晶圓代工2011年產能成長率達15％至20％，加上制程微縮變量的15％至20％，等于產能成長率達25％至30％，等于晶圓代工產業(yè)供需間差距高達14至19個百分點。

假設晶圓代工廠商第二季平均產能利用率達100％，代表未來4季的產能利用率都得降到83％，才能讓產業(yè)供需轉趨平衡，使得營收成長率繼2011年的微幅下滑（約5％以內）后，2012年將持平、進入所謂「停滯性復蘇」期。

問：你是指晶圓代工資本支出降得不夠？

答：從我的角度來看，確實不滿意，但這是不得已的結果，因為大家都要搶28納米市場，即便要降資本支出、幅度也不會太大，因此，接下來要觀察的重點是，產能過剩情況得持續(xù)多久？這是結構性問題，我認為至少4季，未來幾季產能利用率都不會再回到100％的高峰。

接下來產業(yè)走勢可能會變成，廠商不愿意降資本支出、庫存要降也就沒那么容易，致使過去極為明顯的產業(yè)循環(huán)、波幅會變得相當和緩，也因缺乏大波段行情，股價難有好表現(xiàn)。

問：明年比較有看頭的族群為何？

答：我強烈建議買進IC設計群，尤其是未來能搶進新興市場低價（100美元）智能型手機市場者，現(xiàn)在至少就有7項理由支持我這項看法：

一、半導體產業(yè)景氣下滑時毛利率較為穩(wěn)??；二、現(xiàn)階段可享受較多的代工價格優(yōu)惠；三、近期積極轉型切入毛利率較高的行動裝置領域；四、新興市場比重高；五、高現(xiàn)金部位能呼應政府呼吁企業(yè)買回庫藏股政策；六、缺乏外資圈關愛眼神；七、2011年第四季起將是第一個月營收年成長率由負轉正的半導體族群。