新研發(fā)制程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板
[導(dǎo)讀]美國史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(jí)(wafer-scale)掀離(lift-off)制程,能在可重復(fù)使用的矽晶圓上制作奈米線電路,然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。
美國史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(jí)(wafer-scale)掀離(lift-off)制程,能在可重復(fù)使用的矽晶圓上制作奈米線電路,然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。
該研究團(tuán)隊(duì)是由史丹佛大學(xué)教授Xiaolin Zheng所率領(lǐng),他們聲稱,這種軟性電路裝置能用以制造包括纖薄如紙的顯示器、太陽能電池,以及可直接貼附在受測(cè)樣本上的生物醫(yī)療感測(cè)器?!肝覀兡茏岆娐费b置在不受到任何損傷的情況下移植;」Zheng表示:「這種拆卸過程能在室溫下完成,而且只需數(shù)秒?!?br>
該種創(chuàng)新制程的關(guān)鍵,是在一片已經(jīng)預(yù)先涂布絕緣二氧化矽的施體(donor)矽晶圓上,沉積一層鎳犧牲層(sacrificial nickel layer);接下來再將一層厚度僅800奈米的軟性聚合物沉積在鎳犧牲層上,之后就可制作包括FET、二極體與電阻等奈米線電路。當(dāng)電路制作完成,將晶圓片浸入水中,就能將鎳犧牲層與聚合物基板上的電路分離。
然后整套電路能被轉(zhuǎn)移至幾乎所有材質(zhì)的基板上,包括紙、塑膠、玻璃或是金屬;「這種掀離制程只會(huì)將鎳從矽晶圓片上分離;」Zheng解釋:「而鎳犧牲層之后可進(jìn)行蝕刻,將聚合物剝離?!?br>
在矽晶圓片上制作的奈米線電路,能被掀離然后移植到任何形狀、材料的基板上
研究人員表示,制程中所使用的矽晶圓片不會(huì)有損傷,因此能被多次重復(fù)使用;該施體晶圓片僅需在每次使用之前重覆涂上一層鎳。至于剝離的奈米線電路長度僅有2微米,能被置放在幾乎任何形狀的基板上,且不會(huì)有卷曲損傷。
該種電路也能進(jìn)行剝離與重覆使用,可應(yīng)用在直接貼附在受測(cè)體(如心臟)的生物醫(yī)療感測(cè)器上,然后再移除、重復(fù)使用于其他病患。Zheng是與博士候選人Chi Hwan Lee、Dong Rip Kim共同進(jìn)行上述研究。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Nanocircuits that adhere to any substrate,by R. Colin Johnson)
該研究團(tuán)隊(duì)是由史丹佛大學(xué)教授Xiaolin Zheng所率領(lǐng),他們聲稱,這種軟性電路裝置能用以制造包括纖薄如紙的顯示器、太陽能電池,以及可直接貼附在受測(cè)樣本上的生物醫(yī)療感測(cè)器?!肝覀兡茏岆娐费b置在不受到任何損傷的情況下移植;」Zheng表示:「這種拆卸過程能在室溫下完成,而且只需數(shù)秒?!?br>
該種創(chuàng)新制程的關(guān)鍵,是在一片已經(jīng)預(yù)先涂布絕緣二氧化矽的施體(donor)矽晶圓上,沉積一層鎳犧牲層(sacrificial nickel layer);接下來再將一層厚度僅800奈米的軟性聚合物沉積在鎳犧牲層上,之后就可制作包括FET、二極體與電阻等奈米線電路。當(dāng)電路制作完成,將晶圓片浸入水中,就能將鎳犧牲層與聚合物基板上的電路分離。
然后整套電路能被轉(zhuǎn)移至幾乎所有材質(zhì)的基板上,包括紙、塑膠、玻璃或是金屬;「這種掀離制程只會(huì)將鎳從矽晶圓片上分離;」Zheng解釋:「而鎳犧牲層之后可進(jìn)行蝕刻,將聚合物剝離?!?br>
在矽晶圓片上制作的奈米線電路,能被掀離然后移植到任何形狀、材料的基板上
研究人員表示,制程中所使用的矽晶圓片不會(huì)有損傷,因此能被多次重復(fù)使用;該施體晶圓片僅需在每次使用之前重覆涂上一層鎳。至于剝離的奈米線電路長度僅有2微米,能被置放在幾乎任何形狀的基板上,且不會(huì)有卷曲損傷。
該種電路也能進(jìn)行剝離與重覆使用,可應(yīng)用在直接貼附在受測(cè)體(如心臟)的生物醫(yī)療感測(cè)器上,然后再移除、重復(fù)使用于其他病患。Zheng是與博士候選人Chi Hwan Lee、Dong Rip Kim共同進(jìn)行上述研究。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Nanocircuits that adhere to any substrate,by R. Colin Johnson)





