日本電源芯片大廠新日本無線（New Japan Radio）決定擴大與聯(lián)電（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本無線已開始在UMCJ的8寸晶圓廠中，以0.35微米的集成式雙極性/互補金氧/雙擴散式金氧半導體技術（BCD）量產50伏特高壓產品。新日本無線目前月投片量約800片，明年將提升1.5倍至2,000片。

UMCJ與新日本無線于2年前宣布合作，聯(lián)電將以0.35微米的8寸廠產能及技術，配合新日本無線技轉BCD制程，共同開發(fā)新一代電源管理芯片生產平臺，雙方在2009年下半年完成了測試元件組（TEG）及制程設計套件（PDK）的開發(fā)后，去年開始進行制程認證，今年初開始投產，并于6月正式量產出貨。

新日本無線選擇UMCJ的8寸廠代工，并將高電流的電源芯片、馬達驅動IC、高低端整流芯片、LED驅動IC、D級數(shù)碼音頻放大器等產品線，開始陸續(xù)由自家5寸廠轉移到UMCJ的8寸廠投片。據(jù)新日本無線指出，6月出貨產品線雖然只有6種，但今年底將擴大到30種。

相較于其它晶圓代工廠提供的BCD制程，多半僅支持40伏特高壓技術，新日本無線與UMCJ合作的BCD制程，已可支持50伏特高壓技術，而在0.35微米合作案完成并開始量產之際，雙方已開始針對0.18微米高壓BCD制程進行開發(fā)及合作，并朝向支持80伏特高壓技術發(fā)展，且聯(lián)電未來可利用雙方開發(fā)的BCD技術爭取其它類比IC業(yè)者訂單。

新日本無線現(xiàn)在委由UMCJ代工的產品線不多，月投片量僅800片，但隨著產品線陸續(xù)移轉，明年月投片量估達2,000片，較目前訂單成長1.5倍。

在2008年底金融海嘯發(fā)生后，日本半導體廠已開始釋單晶圓代工廠，而今年311大地震后，釋單動作更為積極。事實上，UMCJ的產能及技術能力不足以因應客戶需求，需要聯(lián)電進一步在財務、技術、營運上等提供支持，所以聯(lián)電在去年合并UMCJ并轉變?yōu)?00％持股子公司，如今UMCJ已成聯(lián)電爭取日本IDM廠訂單重要據(jù)點。