繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第三季成本墊高，恐淡化旺季效應強度。

半導體矽晶圓第三季傳漲，晶圓雙雄等「使用者」面臨成本墊高壓力；代理商崇越、華立，以及矽晶圓制造商臺勝科等，則可望受惠。



圖／經(jīng)濟日報提供
據(jù)了解，近期臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，均面臨客戶下單轉(zhuǎn)趨保守；DRAM大廠也因面臨DRAM價格下跌的壓力；因此，各大晶圓代工或DRAM廠均強力抗拒這次的漲價行動，但日方礙于生產(chǎn)成本大漲，漲價態(tài)度堅決，估計漲價恐難避免，但實際漲幅雙方還在拉距中。

臺積電董事長張忠謀先前已透露：「下半年景氣不如預期強勁」。業(yè)界憂心，若第三季矽晶圓漲價成定局，恐沖擊傳統(tǒng)旺季效應，晶圓代工廠要轉(zhuǎn)嫁成本墊高壓力，恐對聯(lián)發(fā)科、立錡等客戶漲價；一旦漲價不成，晶圓代工廠將必須自行吸收矽晶圓漲價墊高的負面沖擊。

代理信越半導體矽晶圓的崇越表示，日本供應商確實因成本上揚原因，決定調(diào)漲8寸及12寸矽晶圓價格，但因是由日本供應商直接與國內(nèi)各大晶圓廠直接洽商價格，實際漲幅估計要到本月底才能定案。

據(jù)了解，日本強震之后，日本勝高和信越的矽晶圓廠生產(chǎn)線受重創(chuàng)，一度造成全球半導體產(chǎn)業(yè)陷入缺料危機，但勝高和信越并沒趁此大幅拉抬售價。

雖然勝高生產(chǎn)線在6月已全面恢復，受創(chuàng)最嚴重的信越，也預估在7月底可恢復到地震前的水平，半導體用矽晶圓供貨獲得紓解，不過因日本關閉多座核電廠，預期夏季電力吃緊，信越和勝高生產(chǎn)成本大增，為此決定全面調(diào)漲各項矽晶圓售價。

信越和勝高在全球矽晶圓占有相當大的市占率，除臺積電、聯(lián)電是二大用戶外，包括南科、華亞科、旺宏、力晶、華邦、瑞晶、茂德等也都是主要客戶，盡管各晶圓廠也早有預期信越和勝高一定會漲價，但面對第三季旺季接單已不若當初預估般強勁，目前各家仍極力爭取對方能降低漲幅。