下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。

三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除了拿下高通及德儀訂單外，也透過手機(jī)及計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品事業(yè)的綁單優(yōu)勢(shì)，爭取博通、美滿（Marvell）、飛思卡爾等大廠訂單。

英特爾、三星跨足晶圓代工市場傳言多時(shí)，但在全球經(jīng)濟(jì)景氣低迷不振的此時(shí)，開始爭搶晶圓雙雄手中的代工訂單，的確讓市場感到意外。據(jù)了解，約1個(gè)月前，英特爾密集與聯(lián)發(fā)科接觸，表達(dá)濃厚爭取芯片代工業(yè)務(wù)的意愿。

業(yè)界人士認(rèn)為，英特爾及三星搶單的原因不太一樣。對(duì)英特爾來說，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等新殺手級(jí)應(yīng)用，多半采ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，導(dǎo)致X86計(jì)算機(jī)處理器市場成長趨緩，因此準(zhǔn)備把即將停產(chǎn)處理器的45納米高介電金屬閘極（HKMG）產(chǎn)能，移撥爭取45納米手機(jī)基頻芯片代工訂單。

英特爾才剛完成收購英飛凌無線芯片事業(yè)，目前手機(jī)芯片仍交由臺(tái)積電及聯(lián)電代工，雖然代工策略沒有變化，但英特爾此次鎖定手機(jī)芯片廠接洽代工事宜，業(yè)界認(rèn)為，一來可深入了解手機(jī)芯片生產(chǎn)及市場變化，二來則可為未來自行生產(chǎn)手機(jī)芯片舖路。

至于三星搶食晶圓代工市場大餅，業(yè)界認(rèn)為原因之一在于DRAM及NAND市況不佳，三星需要在邏輯芯片市場找到新藍(lán)海，原因之二是三星挾其為蘋果代工A4/A5應(yīng)用處理器的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，在45/40納米及28納米技術(shù)上已有所突破，加上三星系統(tǒng)事業(yè)需要大量采購ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，所以三星特別著重爭取ARM芯片代工訂單。

面對(duì)英特爾及三星的搶單壓力，臺(tái)積電目前仍有技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，下半年將加速28納米制程微縮及量產(chǎn)速度，靠著拉大與競爭對(duì)手間產(chǎn)能及制程差距，維持其晶圓代工龍頭地位。

此外，有中東主權(quán)基金當(dāng)靠山的全球晶圓（GlobalFoundries），因有超微（AMD）加速處理器（APU）穩(wěn)定訂單，暫時(shí)未受太大沖擊。但聯(lián)電及中芯因45/40納米以下制程良率仍不穩(wěn)，在英特爾及三星大軍壓境下，業(yè)界評(píng)估市占率恐難敵被分食命運(yùn)。