臺積電將與SEMATECH合作研發(fā)20nm及更精密的IC制造工藝，包括：極端紫外線（EUV）光刻、3D互連、量測、新材料和器件結(jié)構(gòu)，并開發(fā)對下一代制造技術(shù)至關(guān)重要的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，包括向450mm晶圓的過渡。

SEMATECH之所以能為其成員提供前沿的研發(fā)技術(shù)，原因之一是他與世界各地供應(yīng)商、芯片制造商、大學(xué)和研究機構(gòu)一直保持著很好的關(guān)系。 SEMATECH的其它核心成員包括GlobalFoundries、惠普、IBM、英特爾、三星、聯(lián)電（UMC）以及納米科學(xué)與工程學(xué)院（CNSE——College of Nanoscale Science and Engineering）。

“這種關(guān)系進一步反映了我們致力于推動持續(xù)創(chuàng)新，并為我們的客戶提供前沿技術(shù)的愿景、承諾和擔(dān)當(dāng)，”臺積電的研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成（Jack Sun）說?！斑@種互補的合作關(guān)系充分利用了SEMATECH的合作觸角來引導(dǎo)關(guān)鍵的行業(yè)技術(shù)演變，臺積電以行業(yè)領(lǐng)先的前沿技術(shù)開發(fā)與制造業(yè)者的身份參與其中。”

“我們很高興，這一協(xié)議拓展了我們與臺積電的長期合作關(guān)系，我們期待看到臺積電作為全球先進半導(dǎo)體技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，對業(yè)界的奉獻和獨到的技術(shù)見解，”SEMATECH的總裁兼首席執(zhí)行官Dan Armbrust表示?！霸谕苿忧把丶夹g(shù)的研發(fā)創(chuàng)新和制造解決方案升級換代方面，臺積電將是重要合作伙伴。”

SEMATECH聯(lián)盟管理著一個全球領(lǐng)先的合作伙伴國際網(wǎng)絡(luò)——包括代工廠、IDM、無晶圓廠、測試、封裝和組裝公司、材料和設(shè)備供應(yīng)商，當(dāng)芯片制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)時，可以提供全行業(yè)范圍的解決方案。