臺積電昨（11）日宣布加入芯片制造聯(lián)盟SEMATECH，成為核心成員。臺積電表示，臺積電加入SEMATECH聯(lián)盟，將優(yōu)先針對20納米及其下一代的先進制程有關(guān)的材料和技術(shù)進行共同研發(fā)。
相關(guān)技術(shù)包括先進的微影技術(shù)、三維（3D）堆疊、新材料及元件架構(gòu)等，共同克服摩爾定律將遭遇的瓶頸，甚至導(dǎo)入更先進的18寸晶圓，成為關(guān)鍵的晶圓制造廠。

SEMATECH目前的核心成員，除了臺積電外，還包括全球晶圓、惠普、IBM，英特爾，三星，聯(lián)電等。SEMATECH副總裁兼技術(shù)長杰克表示，與臺積電共同簽署研發(fā)協(xié)議，不但與臺積電建立更穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系，未來也將藉由臺積電在半導(dǎo)體先進的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻。

臺積電積極沖刺先進制程，日前董事會決議本季將再斥資468億余元擴充先進制程產(chǎn)能。