晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（11）日宣布，為了加速半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，決定加入美國半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟SEMATECH組織，并成為核心成員之一。臺積電希望藉由加入SEMATECH，與成員合作開發(fā)20納米以下先進(jìn)制程，包括在極紫外光（EUV）微影技術(shù)、3D互連封裝技術(shù)、新型材料及裝置結(jié)構(gòu)等，此外，臺積電也將與成員共同研發(fā)包括18寸晶圓轉(zhuǎn)換在內(nèi)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)備。

SEMATECH是美國重要的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)組織，主要目的是結(jié)合全球半導(dǎo)體廠技術(shù)及資金，以最快速度開發(fā)出先進(jìn)制程，參與該聯(lián)盟組織的合員將可共同分享研發(fā)成果。目前SEMATECH的主要成員，包括了全球晶圓（GlobalFoundries）、惠普、IBM、英特爾、三星電子、聯(lián)電、及納米科學(xué)與工程學(xué)院（CNSE）等。

臺積電于日前科技論壇中指出，向荷蘭設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）采購的首臺EUV微影曝光機，近期就會運抵臺灣，并開始在竹科12寸廠Fab12中裝機。臺積電在28納米及20納米世代，微影技術(shù)仍將以雙重曝光（Double Patterning）的浸潤式技術(shù)為主，但20納米以下將考慮采用EUV或是電子束（e-beam）等技術(shù)。