臺積電(2330)11日在美國股市開盤前發(fā)布英文新聞稿指出，該公司決定成為半導體制造技術產業(yè)聯(lián)盟(SEMATEC)的核心成員，為了因應業(yè)界面臨到的一些急待解決的難題，此項合作關系將著重在先進的技術開發(fā)上。臺積電表示，將合力研發(fā)20奈米以下的IC制程，其中包括超紫外線微影(EUV)技術、3D互連(interconnects)、量測、新型材料以及裝置結構，同時也將研發(fā)次世代晶圓制造必須的關鍵基礎設備(含18寸晶圓轉換)。

目前SEMATEC的重要成員有：GlobalFoundries、惠普(HP)、IBM、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics Co.)、聯(lián)電(2303)以及奈米科學與工程學院(College of Nanoscale Science and Engineering；CNSE)。

SEMATEC早在2007年便與日本半導體設備龍頭廠商東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)宣布啟動一項將延續(xù)多年的聯(lián)合開發(fā)計劃，旨在促進3D互連技術應用在半導體生產方面。

IBM今年1月12日宣布，該公司將與三星電子共同開發(fā)最新半導體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體制程，且共同研究新材料與電晶體架構，并為次世代技術開發(fā)導線與封裝解決方案。雙方也更新BM、三星之間的20奈米以下制程研發(fā)協(xié)議，計劃為晶圓代工客戶開發(fā)先進技術，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產。