日本集成元件大廠瑞薩電子（Renesas）受震災(zāi)影響，茨城縣那珂12寸廠將停工至今年7月，瑞薩轉(zhuǎn)而向其它晶圓廠下單，其中，手機通訊芯片將委由臺積電（2330）代工生產(chǎn)。

彭博社報導(dǎo)，瑞薩電子工廠營運在強震和海嘯侵襲后受影響，現(xiàn)考慮將部份零件委由外國公司生產(chǎn)。其中汽車微控制器擬委托全球晶圓（Globalfoundries）生產(chǎn)，出貨給NTT DoCoMo的手機芯片則可能由臺積電代工。

瑞薩電子是日本最大集成元件制造廠，也是全球汽車電子微控制器(MCU)最大供應(yīng)商，同時也是富士通、東芝、索尼等大廠的芯片供應(yīng)商。此次日本震災(zāi)，造成瑞薩旗下5座晶圓廠受到影響。

法人指出，瑞薩供貨給NTT DoCoMo的手機通訊芯片，將委由臺積電代工生產(chǎn)，推估單季可為臺積電帶來1.2億至1.5億美元營收，粗估占臺積電總營收不到約5％。此外，轉(zhuǎn)單效應(yīng)是否隨著7月瑞薩停工產(chǎn)線相繼復(fù)工而遞減，有待觀察。