晶圓代工廠「全球晶圓（GlobalFoundries）」今年預(yù)計(jì)投入54億美元資本支出，除了要擴(kuò)增位于德國(guó)12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，也希望28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開(kāi)始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長(zhǎng)Doug Grose表示，今年?duì)I收力拼40億美元，并希望能夠擠下聯(lián)電、躋身全球第2大晶圓代工廠。

Doug Grose接受?chē)?guó)外媒體訪問(wèn)時(shí)表示，全球晶圓去年的營(yíng)收達(dá)35億美元，但今年希望可以成長(zhǎng)14％、達(dá)到40億美元規(guī)模，同時(shí)超過(guò)聯(lián)電，成為全球第2大晶圓代工廠。而全球晶圓要達(dá)到此一目的的策略很簡(jiǎn)單，就是擴(kuò)大對(duì)旗下12寸廠產(chǎn)能，以及提高45/40納米以下先進(jìn)制程的投資。

全球晶圓去年資本支出為27億美元，已經(jīng)高于聯(lián)電的18億美元，而全球晶圓今年要將資本支出提高1倍至54億美元，但聯(lián)電今年資本支出仍維持在18億美元。

全球晶圓目前已擁有超過(guò)150個(gè)客戶(hù)，包括高通（Qualcomm）、超微、博通（Broadcom）、德儀、意法、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）等國(guó)際大廠，都已經(jīng)與全球晶圓合作。全球晶圓的28納米HKMG制程將于今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)上已經(jīng)追趕上龍頭大廠臺(tái)積電，同時(shí)超前聯(lián)電，因?yàn)?strong>聯(lián)電的28納米HKMG制程則要等到明年才會(huì)導(dǎo)入量產(chǎn)。

在產(chǎn)能布建部份，全球晶圓位于德國(guó)德勒斯登的Fab1已導(dǎo)入45/40納米量產(chǎn)，未來(lái)將提高無(wú)塵室空間，將月產(chǎn)能提高到每月8萬(wàn)片規(guī)模，除了可量產(chǎn)28納米制程，也將開(kāi)始投入22納米的研發(fā)。

全球晶圓位于美國(guó)紐約的Fab2建廠正在進(jìn)行中，未來(lái)該廠將成為22/20納米制程的生產(chǎn)重鎮(zhèn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)到6萬(wàn)片規(guī)模，2012年就會(huì)投入量產(chǎn)。至于全球晶圓收購(gòu)特許半導(dǎo)體后，在新加坡?lián)碛械?2寸廠Fab7，月產(chǎn)能將提升到5萬(wàn)片規(guī)模，同時(shí)制程會(huì)由65/55納米微縮到40納米。

Doug Grose指出，一旦3座12寸廠全產(chǎn)能開(kāi)出，全球晶圓將擁有每月19萬(wàn)片的12寸產(chǎn)能，將成為全球最重要的晶圓代工廠。