韓國(guó)三星公司于日前對(duì)外表示，該公司正計(jì)劃在今年開(kāi)始測(cè)試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會(huì)在今年下半年開(kāi)始為客戶提供測(cè)試生產(chǎn)，而這也將會(huì)使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。

三星芯片代工服務(wù)部門的副總裁Ana Hunter表示：“我們的20nm技術(shù)將會(huì)由28nm微縮而來(lái)，將可以減少50％的面積，而這也符合每代工藝微縮的標(biāo)準(zhǔn)。這樣技術(shù)將可以使得我們繼續(xù)保持在核心尺寸以及成本上的領(lǐng)先地位，而這也是保持客戶獲得前沿節(jié)點(diǎn)技術(shù)的關(guān)鍵因素。[...]測(cè)試芯片將會(huì)在今年下半年開(kāi)始向客戶提供?！?/p>

三星公司的20nm工藝將會(huì)使用第二代HKMG技術(shù)以及第五代應(yīng)變硅晶元。另外這項(xiàng)工藝還將會(huì)使用第二代ultra-low k電子介質(zhì)以降低功耗損失。三星公司同樣計(jì)劃會(huì)改變局部連接等以達(dá)到單元線的微縮以及淘汰金屬層。

三星公司目前基于40nm工藝的芯片產(chǎn)品集成了20-30億晶體管，而當(dāng)工藝升級(jí)至28nm工藝后，集成電子管數(shù)量將會(huì)達(dá)到40-50億，而當(dāng)工藝進(jìn)一步升至20nm后，集成電子管數(shù)量更將會(huì)達(dá)到80-120億。基本上來(lái)說(shuō)這也意味著2013-2014年間推出的20nm芯片的性能至少是當(dāng)前芯片的3倍。而實(shí)際產(chǎn)品的性能提升還可能會(huì)更高，因?yàn)閺S商到時(shí)候會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行再平衡以更好得滿足未來(lái)應(yīng)用的需求。

“20工藝將非常適合廣泛的高性能及對(duì)功耗敏感設(shè)備產(chǎn)品，包括用于智能手機(jī)，平板電腦以及其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片以及IT通訊基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p> 這里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市場(chǎng)并不是領(lǐng)先級(jí)廠商，但是該公司卻成為了第一家承諾在今年下半年推出20nm工藝的公司。目前最大的芯片代工廠商之一的Globalfoundries公司計(jì)劃是在2012年開(kāi)始20nm/22nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，但是該公從未透露何時(shí)會(huì)開(kāi)始20nm/22nm的試產(chǎn)。