最新的消息顯示，三星芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁Ana Hunter近日表示，三星將會(huì)從今年下半年開(kāi)始為部分客戶(hù)試產(chǎn)采用20nm制造工藝的芯片產(chǎn)品，這種20nm制造工藝的芯片產(chǎn)品是在28nm制造工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化而來(lái)的全代技術(shù)，通過(guò)這樣的技術(shù)能夠使得芯片的面積縮小50%左右，而且這樣的設(shè)計(jì)也是符合業(yè)內(nèi)全代制造工藝的微縮范圍。


據(jù)悉，這種全新的20nm制造工藝采用的是平面型體硅制程并采用基于gatelast工藝的HKMG技術(shù)，同時(shí)還將使用193nm液浸式光刻系統(tǒng)來(lái)制造。但是需要注意的是由于雙重成像技術(shù)成本高且耗時(shí)較長(zhǎng)三星并沒(méi)有在20nm制造工藝的產(chǎn)品上過(guò)多地采用雙重成像技術(shù)，而這樣晶體管單元的柵極距還沒(méi)有達(dá)到193nm液浸式光刻的極限尺寸。

預(yù)計(jì)20nm芯片產(chǎn)品的性能相比28LP低功耗芯片產(chǎn)品會(huì)提升30%左右，而在總體的耗電量方面則基本相同。Ana Hunter目前還沒(méi)有透露這種20nm制造工藝是否要用于HP高性能和LP低功耗等各種不同規(guī)格的芯片產(chǎn)品，只是表示20nm制造工藝技術(shù)將會(huì)用于各種芯片產(chǎn)品上，其中包括了智能手機(jī)和平板電腦等流行產(chǎn)品的芯片上。

業(yè)內(nèi)人士表示，三星此次高調(diào)宣布20nm制造工藝技術(shù)將會(huì)很快應(yīng)用主要是希望業(yè)內(nèi)能夠重視三星的技術(shù)然后為三星帶來(lái)更多的訂單，目前三星已經(jīng)是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體芯片公司，三星在芯片代工方面有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，包括蘋(píng)果等廠商都是三星芯片代工業(yè)務(wù)的客戶(hù)。