宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝
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與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝可以提供通用和低壓制程兩個(gè)選擇。通用制程的核心邏輯電壓是 1.2伏，而低壓制程則為1.5伏。該制程可以支持最多7層金屬層，同時(shí)提供MIM,HRP和DNW等支持混合信號(hào)設(shè)計(jì)，并提供不同性能的器件，客戶可以進(jìn)行更優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì)。
與0.13微米銅制程相比，宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝可以提供一個(gè)低本高效的解決方案和卓越的性能。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)規(guī)則以及SPICE 仿真模型可以方便客戶的現(xiàn)有產(chǎn)品從銅制程遷移至鋁制程，或者從低端技術(shù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)到0.13微米，從而縮短客戶產(chǎn)品的上市周期。與此同時(shí)，宏力半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作提供專業(yè)、完整并通過(guò)硅認(rèn)證的單元庫(kù)和IP模塊以滿足客戶芯片設(shè)計(jì)的需求。除此以外，基于宏力半導(dǎo)體成熟的光縮技術(shù)，該制程還可縮小至0.115微米，從而為客戶在每片晶圓上提供多于20%的裸片。
“宏力半導(dǎo)體一直執(zhí)行著差異化技術(shù)的戰(zhàn)略，因此我們研發(fā)了0.13微米的鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。當(dāng)幾年前晶圓代工廠剛剛開(kāi)發(fā) 0.13微米制程的時(shí)候，銅由于其更優(yōu)良的電遷移以及更好的導(dǎo)電性能而成為首選。隨著越來(lái)越多的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，尤其是消費(fèi)類電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)始遷移到0.13微米的制程，業(yè)者普遍希望能夠有更為低本高效的解決方案?！焙炅Π雽?dǎo)體銷售市場(chǎng)服務(wù)單位資深副總衛(wèi)彼得博士表示，“宏力半導(dǎo)體已經(jīng)擁有豐富的邏輯產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其良率和品質(zhì)也是一流的。這個(gè)新的平臺(tái)將在更大程度上滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品的客戶，比如：閃存控制器、數(shù)碼相框、電腦攝像頭、音頻及視頻解碼器等?！?
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