盡管業(yè)界對第4季旺季效應看法紛歧，不過，從晶圓廠對封測廠的下單情況來看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。

英特爾在日前上修第3季營運預估，主要系基于NB整體出貨優(yōu)于預期，加上歐洲與大陸主機板市場開始回溫，NB與PC需求回溫也同步帶動周邊零組件芯片供應商出貨動能，有利于提振市場對第4季半導體業(yè)復蘇的信心。此外，其余半導體大廠包括聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA、邁威爾、Atheros等對第3季展望也相當樂觀，第4季不排除緩步走揚的格局。

至于第3季營運預估保守的高通，據(jù)了解，在獲得臺積電晶圓產能大力支持后，高通內部已將第3季出貨目標調高到9,400萬~9,800萬顆，優(yōu)于先前公布的8,800萬~9,200萬顆水平，并預估4季芯片出貨量仍有上漲10%空間。

上述各大廠在晶圓廠的投片量彼此或有消長，但整體而言，晶圓廠感受到市場需求并未明顯減弱，晶圓廠估計第4季訂單量可能比上季下滑5~8%，甚至不排除持平的可能性，顯示晶圓廠并不看淡第4季市況，也有利于提振封測廠第4季營運。

此外，英特爾于年初已陸續(xù)關閉4座封測廠，并增加委外比重，隨著英特爾營運復蘇腳步優(yōu)于預期，其主要后段合作廠商日月光和矽品亦將直接受惠。

盡管日月光、矽品8月營收雖然尚未出爐，但預估優(yōu)于7月表現(xiàn)的機會很高，估計矽品月增率可上看8%，日月光約5%。封測廠目前產能滿載，受限于此，封測廠第 3季成長率可能不及晶圓廠，法人預估日月光第3季營收季增率15%，而矽品的營收季增率可能在10%左右。封測廠目前訂單能見度到10月，現(xiàn)今看來需求仍處于持穩(wěn)狀態(tài)，并無明顯轉弱的情況。

由于封測廠第3季營運有機會優(yōu)于預期，外資券商瑞士信貸日前也調升艾克爾(Amkor)的投資評等。艾克爾于7月底法說會表示，第3季營收預估將季增17~21%，毛利率介于23~25%之間。瑞士信貸認為，第3季需求上揚以及高單價產品銷售比重攀升，有利于提升艾克爾毛利率，上看30%。

聯(lián)合科技(UTAC)位于泰國和大陸的生產基地現(xiàn)今亦處于滿載局面，該公司董事長李永松日前曾表示，第4季景氣不會太差，由于歐美地區(qū)的消費力已經長達9個月處于低迷，預料圣誕節(jié)仍有采購需求。

2010年2月的華人農歷春節(jié)緊接著來臨，加上大陸上海世博會將于5月起舉行，屆時會有相關需求提前出籠，因此他對第4季抱持樂觀態(tài)度。

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