據(jù)報道，德州儀器在一次投資者電話會議中透露，公司將逐漸退出移動芯片市場。

在智能移動終端市場中，德州儀器設(shè)計的TI OMAP處理器有著較高的知名度和一定的市場份額。但隨著競爭難度增大，市場對TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

分析認(rèn)為，德州儀器的市場份額減少，與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。眾所周知，TI OMAP芯片組缺乏完整的3G和4G網(wǎng)絡(luò)基帶芯片，而目前越來越多的智能移動終端廠商更加青睞有完整解決方案的芯片廠商。

另一部分悲觀者認(rèn)為，目前包括三星、蘋果和華為在內(nèi)的多家手機(jī)廠商都推出了自主研發(fā)的移動芯片，未來軟硬件結(jié)合將是趨勢，單靠一塊處理器想開拓市場已變得越來越困難。這或許也是逼迫德州儀器另謀蹊徑的原因。

德州儀器表示，將大幅減少在TI OMAP處理器方面的投入，其未來的發(fā)展重心會轉(zhuǎn)移至更為廣闊的汽車制造等工業(yè)領(lǐng)域。