提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

時(shí)間：2013-10-27 21:50:34

關(guān)鍵字：電路板多層陶瓷電容陶瓷電容器應(yīng)力

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]　　前言　　近年來(lái)的汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于高效率、低耗油化以及改善耐環(huán)境性能和安全性能越來(lái)越重視，同時(shí)電子設(shè)備的安裝率也在提高。另外，與此同時(shí)還要保證車(chē)內(nèi)的空間、車(chē)體的輕量化，因此安裝的電子設(shè)備不得不具備小型化

　　前言

　　近年來(lái)的汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于高效率、低耗油化以及改善耐環(huán)境性能和安全性能越來(lái)越重視，同時(shí)電子設(shè)備的安裝率也在提高。另外，與此同時(shí)還要保證車(chē)內(nèi)的空間、車(chē)體的輕量化，因此安裝的電子設(shè)備不得不具備小型化的特征，而安裝的電路板也必須小型化。

　　另一方面，直接連接到電源的平滑用途、噪聲去除用途的多層陶瓷電容器(MLCC)為了對(duì)應(yīng)故障安全而并列配置2個(gè)的情況很常見(jiàn)。主要是在電路板安裝后的電路板的處理場(chǎng)合，機(jī)械應(yīng)力等會(huì)對(duì)MLCC產(chǎn)生裂紋，而這種裂紋很可能導(dǎo)致在通電時(shí)發(fā)生燃燒的最壞后果。為了避免這種后果，對(duì)策就是通過(guò)并列配置2個(gè)MLCC，即使1個(gè)MLCC由于機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生了裂紋，電池也不會(huì)受到?jīng)_擊。但是，由于電子設(shè)備的小型化需求，削減元件個(gè)數(shù)也很必要。

　　如果使用改善后的耐電路板彎曲性MLCC（圖1的GCJ系列、KCM/KC3系列）的話(huà)，該系列致力于裂紋偏轉(zhuǎn)，能夠用1個(gè)MLCC將2個(gè)并列連接的MLCC替換。本章，將介紹改善后的耐電路板彎曲性的這2個(gè)系列。

　　GCJ、KCM/KC3系列改善電路板的裂紋偏轉(zhuǎn)

　　2端子的MLCC由于受到了過(guò)度的機(jī)械應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致像圖2的裂紋。外部電極的折疊電極前端部分受到電路板集中的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力，從這里開(kāi)始向MLCC發(fā)生產(chǎn)生裂紋。為了設(shè)計(jì)出不讓這種電路板的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力對(duì)MLCC產(chǎn)生影響的產(chǎn)品，改善后的耐電路板彎曲性的GCJ、KCM/KC3系列應(yīng)運(yùn)而生。

　　GCJ系列和KCM/KC3系列的構(gòu)造圖如圖3所示。GCJ系列，其外部電極的基極電極和電鍍鎳/錫電極中間有一層樹(shù)脂電極。由于樹(shù)脂的彈性吸收了電路板的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力，并且，樹(shù)脂外部電極相對(duì)減弱了裂紋對(duì)陶瓷造成的破壞力，可以緩和電路板的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力。

　　KCM/KC3系列，在MLCC上使用了金屬端子電極作為接合材料（無(wú)鉛高溫焊接），使構(gòu)造相對(duì)容易接合，將金屬端子作為媒介與電路板接合。由于這種端子電極的彈性作用，緩和了來(lái)自于電路板的應(yīng)力，確保了高可靠性。更重要的是，它將2個(gè)電容器重疊起來(lái)，相對(duì)于等容量的電容器2個(gè)并列排列的電路來(lái)說(shuō)減少了實(shí)裝空間。

　　圖2：一般性的MLCC的電路板偏轉(zhuǎn)應(yīng)力（橫截面照片）

　　圖3：GCJ、KCM/KC3系列的構(gòu)造圖

1 2

　　針對(duì)電路板偏轉(zhuǎn)應(yīng)力的評(píng)價(jià)，如圖所示是耐電路板彎曲性的實(shí)驗(yàn)。

　　實(shí)驗(yàn)電路板：環(huán)氧玻璃電路板（FR-4、1.6mm厚度）

　　偏轉(zhuǎn)速度：1mm/秒

　　實(shí)驗(yàn)樣本個(gè)數(shù)：10個(gè)

　　圖4：耐電路板彎曲性實(shí)驗(yàn)的模式圖

　　根據(jù)這個(gè)評(píng)價(jià)結(jié)果，于一般用2端子的MLCC（GCM系列）的殘存率的比較如圖5所示。

　　GCJ、KCM/KC3系列，電路板的偏轉(zhuǎn)量在6mm的時(shí)候也看不見(jiàn)對(duì)陶瓷部分的破壞，于GCM系列相比耐電路板彎曲性有了飛速的改善。

　　圖5：GCJ、KCM/KC3系列的耐電路板彎曲性實(shí)驗(yàn)結(jié)果

　　圖6：耐電路板彎曲性后的橫截面照片