2012年2月8日，“世界半導體峰會@東京2012”在東京品川區(qū)開幕。在上午的會議中，瑞薩電子、美國IBM及臺積電日本發(fā)表了演講。而下午的會議則有美國格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、爾必達存儲器、阿爾特拉（Altera）以及索尼發(fā)表了演講。

　　瑞薩電子：以MCU實現智能社會

　　瑞薩電子常務執(zhí)行董事矢野陽一以“智能”和“解決方案”為關鍵詞闡述了該公司的業(yè)務戰(zhàn)略。矢野介紹說，可在汽車、住宅、寫字樓及工廠等使用以該公司MCU為首的半導體產品，并指出利用這些半導體產品可帶來節(jié)能等好處。其中，馬達是節(jié)能的關鍵，今后瑞薩將擴大用于逆變器控制的MCU供貨量。矢野強調，除了MCU，該公司還備有豐富的功率半導體等模擬產品，能夠開展解決方案業(yè)務。比如，模擬產品（含功率半導體）在車載半導體銷售額中所占比例在2010年達到近25％。另外，矢野還介紹了可支持多達400種傳感器的“Smart Analog”技術。其特點在于搭載了可重構的模擬電路，還配備了能在一種芯片上實現多種用途的模擬接口。

　　IBM：利用新材料及制造技術繼續(xù)推進微細化

　　IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁Percy Gilbert發(fā)表了演講。Gilbert表示，半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網普及等變革，今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過，除了現有技術之外，革新性的器件技術、制造技術及材料技術變得不可或缺。Gilbert介紹了這些要素技術，同時強調業(yè)務模式要革新。他指出IBM是研發(fā)型半導體公司，因此“合作”尤其重要。他還公開了IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略，即不僅要聯(lián)手半導體廠商，還要與設備廠商、裝置及材料廠商合作，由此來分擔研發(fā)投資。

　　臺積電：滿足微細化需求

　　代表臺積電日本登臺演講的是代表董事社長小野寺誠。小野以“半導體外包趨勢：未來的課題及機遇催生新的合作”為題發(fā)表演講。在邏輯LSI方面，他預計該公司2011年為36項的28nm工藝業(yè)務到2012年將擴大至132項，最尖端工藝將繼續(xù)受到市場歡迎。該公司將繼續(xù)推進微細化，計劃使20nm工藝在2012年下半年實現量產，14nm工藝于2014年實現量產。另外，對于在微細化以外追求差異化的“More than Moore（超越摩爾定律）”器件，其量產也將推進微細化，以降低成本。在MEMS（微機電系統(tǒng)）方面，該公司目前正以150nm/180nm的工藝實施量產，并在開發(fā)110nm/130nm工藝。小野也與IBM的Gilbert一樣，強調合作尤為重要。小野指出，美國的蘋果、亞馬遜及谷歌等在業(yè)務上獲得成功的企業(yè)均重視與其他企業(yè)的合作，以“共生系統(tǒng)”為關鍵詞介紹了相關情況。

　　在演講關鍵詞上日本廠商與國外廠商對比鮮明

　　在這一半導體大廠商匯聚一堂的會議上，可明顯感覺到各公司在業(yè)務及技術方面的想法存在不同。在上午的3家公司的演講中，瑞薩使用“解決方案”為關鍵詞介紹業(yè)務戰(zhàn)略，而IBM和臺積電使用的則是“共生系統(tǒng)”，令人印象深刻。