中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。

隨著人工智能大模型、云計算服務以及5G/6G網(wǎng)絡的快速發(fā)展，高速數(shù)據(jù)傳輸需求空前加速。作為光通信系統(tǒng)的核心器件，光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進，傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時，光模塊的設(shè)計對內(nèi)部存儲與控制芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存儲

在光通信設(shè)備中，SPI NOR Flash承擔存儲固件與關(guān)鍵數(shù)據(jù)的功能，能夠為光模塊DSP提供存儲支持。此外，在EDFA(波分設(shè)備光纖放大器)以及相干光模塊等應用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量產(chǎn)品，以支持各類復雜的功能需求。

兆易創(chuàng)新GD25 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優(yōu)勢，成為光通信設(shè)備的理想存儲解決方案，特別針對大容量產(chǎn)品需求，該系列以優(yōu)異的性能表現(xiàn)，是EDFA和相干光模塊應用的優(yōu)先之選。該系列提供512Kb至2Gb的全面容量選擇，最高支持200MHz主頻，最高溫度規(guī)格達125℃，可充分滿足光模塊等設(shè)備的高溫運行需求。在可靠性方面，產(chǎn)品支持10萬次擦寫周期，其卓越品質(zhì)已在汽車、工業(yè)等對功能安全要求苛刻的應用領(lǐng)域得到廣泛驗證。同時，該系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封裝選項，為空間受限的光模塊設(shè)計提供了極大靈活性。本次展會，兆易創(chuàng)新重點展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模塊應用案例，全面呈現(xiàn)公司在光模塊存儲解決方案領(lǐng)域的技術(shù)實力。

GD32 MCU：高速光模塊應用的智能管家

在光模塊中，MCU承擔控制與管理功能，不僅實現(xiàn)對溫度、電壓及光功率等關(guān)鍵參數(shù)的實時監(jiān)控，還能夠通過調(diào)度和管理模塊內(nèi)部各單元的工作狀態(tài)，協(xié)調(diào)信號處理單元與通信接口之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)議轉(zhuǎn)換，從而為光模塊在不同傳輸距離和復雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供保障。隨著光模塊向更高速率、更高集成度方向發(fā)展，MCU在光模塊的智能控制、故障診斷與系統(tǒng)安全性方面的作用愈發(fā)重要。

本次展會，兆易創(chuàng)新展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應用案例，包括800G數(shù)通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。其中，基于GD32G553系列MCU的800G數(shù)通光模塊傳輸距離可達30m~2km，具備強大的數(shù)字光學監(jiān)測和診斷能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業(yè)標準。該方案的關(guān)鍵器件，GD32G553系列MCU為高速光模塊提供了強勁的性能支撐。GD32G553系列具備靈活的存儲空間，512KB Flash支持雙Bank設(shè)計，128KB SRAM包含32KB緊耦合內(nèi)存TCMRAM;豐富的ADC、DAC及其他模擬和數(shù)字資源，提供高精度、高速采樣和靈活的模擬信號輸出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封裝，滿足光模塊小型化設(shè)計要求。

作為光通信芯片供應商，兆易創(chuàng)新持續(xù)提供面向高速光模塊的高性能存儲、MCU及模擬產(chǎn)品解決方案。未來，公司還將繼續(xù)推動產(chǎn)品在性能、可靠性和集成度表現(xiàn)的提升，為數(shù)據(jù)中心及下一代光通信網(wǎng)絡提供高效、穩(wěn)定的芯片方案，助力光通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。