中國(guó)北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(展位號(hào)：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

隨著人工智能大模型、云計(jì)算服務(wù)以及5G/6G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，高速數(shù)據(jù)傳輸需求空前加速。作為光通信系統(tǒng)的核心器件，光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進(jìn)，傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時(shí)，光模塊的設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)部存儲(chǔ)與控制芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存儲(chǔ)

在光通信設(shè)備中，SPI NOR Flash承擔(dān)存儲(chǔ)固件與關(guān)鍵數(shù)據(jù)的功能，能夠?yàn)楣饽KDSP提供存儲(chǔ)支持。此外，在EDFA(波分設(shè)備光纖放大器)以及相干光模塊等應(yīng)用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量產(chǎn)品，以支持各類(lèi)復(fù)雜的功能需求。

兆易創(chuàng)新GD25 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優(yōu)勢(shì)，成為光通信設(shè)備的理想存儲(chǔ)解決方案，特別針對(duì)大容量產(chǎn)品需求，該系列以?xún)?yōu)異的性能表現(xiàn)，是EDFA和相干光模塊應(yīng)用的優(yōu)先之選。該系列提供512Kb至2Gb的全面容量選擇，最高支持200MHz主頻，最高溫度規(guī)格達(dá)125℃，可充分滿足光模塊等設(shè)備的高溫運(yùn)行需求。在可靠性方面，產(chǎn)品支持10萬(wàn)次擦寫(xiě)周期，其卓越品質(zhì)已在汽車(chē)、工業(yè)等對(duì)功能安全要求苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛驗(yàn)證。同時(shí)，該系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封裝選項(xiàng)，為空間受限的光模塊設(shè)計(jì)提供了極大靈活性。本次展會(huì)，兆易創(chuàng)新重點(diǎn)展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模塊應(yīng)用案例，全面呈現(xiàn)公司在光模塊存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

GD32 MCU：高速光模塊應(yīng)用的智能管家

在光模塊中，MCU承擔(dān)控制與管理功能，不僅實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、電壓及光功率等關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控，還能夠通過(guò)調(diào)度和管理模塊內(nèi)部各單元的工作狀態(tài)，協(xié)調(diào)信號(hào)處理單元與通信接口之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)議轉(zhuǎn)換，從而為光模塊在不同傳輸距離和復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。隨著光模塊向更高速率、更高集成度方向發(fā)展，MCU在光模塊的智能控制、故障診斷與系統(tǒng)安全性方面的作用愈發(fā)重要。

本次展會(huì)，兆易創(chuàng)新展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應(yīng)用案例，包括800G數(shù)通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。其中，基于GD32G553系列MCU的800G數(shù)通光模塊傳輸距離可達(dá)30m~2km，具備強(qiáng)大的數(shù)字光學(xué)監(jiān)測(cè)和診斷能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該方案的關(guān)鍵器件，GD32G553系列MCU為高速光模塊提供了強(qiáng)勁的性能支撐。GD32G553系列具備靈活的存儲(chǔ)空間，512KB Flash支持雙Bank設(shè)計(jì)，128KB SRAM包含32KB緊耦合內(nèi)存TCMRAM;豐富的ADC、DAC及其他模擬和數(shù)字資源，提供高精度、高速采樣和靈活的模擬信號(hào)輸出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封裝，滿足光模塊小型化設(shè)計(jì)要求。

作為光通信芯片供應(yīng)商，兆易創(chuàng)新持續(xù)提供面向高速光模塊的高性能存儲(chǔ)、MCU及模擬產(chǎn)品解決方案。未來(lái)，公司還將繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在性能、可靠性和集成度表現(xiàn)的提升，為數(shù)據(jù)中心及下一代光通信網(wǎng)絡(luò)提供高效、穩(wěn)定的芯片方案，助力光通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。