面對(duì)快速增溫的智能手機(jī)市場(chǎng)需求以及聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由原先的5000萬(wàn)套上調(diào)至7500萬(wàn)套，上調(diào)幅度達(dá)5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機(jī)芯片出貨估可達(dá)2800萬(wàn)套的水平來(lái)看，下半年的出貨力道將更強(qiáng)。

轉(zhuǎn)自中國(guó)閃存市場(chǎng)消息 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于今(27)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)?？偨?jīng)理謝清江表示，展望第二季，受惠于新產(chǎn)品成長(zhǎng)以及持續(xù)放量，第二季成長(zhǎng)強(qiáng)勁，若以匯率29.5元計(jì)算，預(yù)估合并營(yíng)收約在224-235億元，季成長(zhǎng)14-20%，毛利率為41%(正負(fù)1個(gè)百分點(diǎn))，營(yíng)業(yè)費(fèi)用率30%(正負(fù)2個(gè)百分點(diǎn))。

就聯(lián)發(fā)科Q1的營(yíng)運(yùn)比重，功能手機(jī)芯片占30-35%、智能型手機(jī)芯片占比重15-20%、光儲(chǔ)存占10-15%、數(shù)字家庭(包括TV、藍(lán)光DVD等)約在20-25%的水平、網(wǎng)通產(chǎn)品(過(guò)去雷凌部門)占10-15%。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江宣布，面對(duì)快速增溫的智能手機(jī)市場(chǎng)需求以及聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由原先的5000萬(wàn)套上調(diào)至7500萬(wàn)套，上調(diào)幅度達(dá)5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機(jī)芯片出貨估可達(dá)2800萬(wàn)套的水平來(lái)看，下半年的出貨力道將更強(qiáng)。

謝清江表示，智能手機(jī)方面市況優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第二季主要還是會(huì)以MT6573芯片為主，第三季MT6575將超過(guò)MT6573，另外，聯(lián)發(fā)科EDGE加智能手機(jī)芯片已占出貨30%，且聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA為領(lǐng)先業(yè)界，成為首家通過(guò)中國(guó)移動(dòng)測(cè)試規(guī)范的智能手機(jī)，且在營(yíng)運(yùn)商的集采手機(jī)也已4月份量產(chǎn)。

在新產(chǎn)品部分，謝清江表示，下一代智能手機(jī)芯片MT6577客戶導(dǎo)入反應(yīng)良好，客戶將于第三季3進(jìn)入量產(chǎn)，強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片產(chǎn)品組合；3GHSPA新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)順利，年底將有客戶推終端產(chǎn)品，與前代相較有更快的速度；另外，四合一網(wǎng)通芯片MT6628整合WiFi+GPS+ BT+GSM，將于第二季出貨，更適合手持式裝置產(chǎn)品。

至于在功能手機(jī)市場(chǎng)，受到市場(chǎng)換機(jī)潮影響，此市場(chǎng)已趨緩，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將推出高整合度方案，唯一市場(chǎng)上大于400MHz的產(chǎn)品MT6255已量產(chǎn)，針對(duì)高端市場(chǎng)可支持3D接口以及觸控體驗(yàn)的產(chǎn)品也獲好評(píng)，主攻大眾市場(chǎng)的MT6250將于第二季底量產(chǎn)，成本競(jìng)爭(zhēng)力佳。