21ic訊 東芝公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn)，緊接著“TC358777XBG”將于7月開始批量生產(chǎn)。

原產(chǎn)品的球間距為0.4mm，生產(chǎn)時需要使用細間距裝配設備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時則無需使用這類設備便可以完成裝配。東芝還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設計優(yōu)化了引腳分配。

這些新封裝產(chǎn)品可降低裝配廠的裝配和材料成本。

主要特點

球間距從0.4mm延長至0.65mm

經(jīng)過優(yōu)化的引腳分配可支持無需高成本印刷電路板(擁有超過4層板)的設計

主要規(guī)格