據(jù)科技博客網(wǎng)站9To5Google8月24日?qǐng)?bào)道，盡管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模塊化智能手機(jī)項(xiàng)目進(jìn)展似乎還算順利。Google昨天公布了一個(gè)令人激動(dòng)的好消息：第三代Ara將配置與瑞芯微合作的一款定制片上系統(tǒng)芯片。

重新加工的Ara手機(jī)硬件將在2周內(nèi)發(fā)貨。Google表示，由于發(fā)貨日期確定，該公司將“調(diào)整比賽獎(jiǎng)品發(fā)放時(shí)間”。

有關(guān)Project Ara項(xiàng)目最激動(dòng)人心的進(jìn)展是，與瑞芯微合作為Project Ara手機(jī)開發(fā)定制芯片。瑞芯微以生產(chǎn)廉價(jià)片上系統(tǒng)芯片聞名。定制芯片將只起到應(yīng)用處理器的作用，是Project Ara模塊化智能手機(jī)的一個(gè)獨(dú)立模塊，而非其他模塊的“大腦”。這款芯片將面向第三代Ara手機(jī)。

但Project Ara項(xiàng)目還遠(yuǎn)沒有完成。迄今為止Google還沒有推出第二代Ara產(chǎn)品，因此第三代產(chǎn)品的面世還需要等待更長(zhǎng)的時(shí)間。

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