霍尼韋爾近日宣布推出導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 解決方案，幫助智能手機(jī)的制造商和設(shè)計(jì)師有效管理手機(jī)散熱。

IDC Research研究顯示，截至2020年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過19億部。隨之而來的數(shù)據(jù)需求也在以前所未有的速度持續(xù)增長。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，智能手機(jī)行業(yè)需要充分利用先進(jìn)技術(shù)，確保手機(jī)實(shí)現(xiàn)最佳處理性能并避免過熱。

霍尼韋爾TIM技術(shù)基于相變材料 (PCM)，能將熱能從手機(jī)芯片傳到散熱片或散熱器，進(jìn)而散發(fā)到周圍環(huán)境中。該功能可防止手機(jī)芯片過熱，確保手機(jī)即便在進(jìn)行大數(shù)據(jù)量操作或熱尖峰期間都能可靠運(yùn)行?；裟犴f爾的這一解決方案在全球范圍內(nèi)已經(jīng)被一些領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商選中并升級(jí)新型手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)?？蛻暨x擇霍尼韋爾技術(shù)的原因就在于其不僅能提供最佳的性能和可靠性組合，最大限度提高設(shè)備壽命，還能通過優(yōu)化設(shè)計(jì)滿足最新且超越預(yù)期的挑戰(zhàn)。

霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理奧利維爾·比耶比克(Olivier Biebuyck)表示：“霍尼韋爾的創(chuàng)新TIM技術(shù)是幫助客戶優(yōu)化手機(jī)性能的理想解決方案。隨著全球智能手機(jī)需求的不斷增長，這種突破性的設(shè)計(jì)可幫助客戶在整個(gè)設(shè)備壽命周期內(nèi)提供最佳用戶體驗(yàn)。”

霍尼韋爾是全球領(lǐng)先的熱管理解決方案供應(yīng)商，其久經(jīng)驗(yàn)證的PCM系列熱管理材料采用了高級(jí)相變化學(xué)物質(zhì)以及專為高性能電子設(shè)備開發(fā)的先進(jìn)填充劑技術(shù)。而TIM產(chǎn)品能優(yōu)化整個(gè)熱通道上的熱阻，提供端到端解決方案，確保一流的熱性能。此外，PCM設(shè)計(jì)能根據(jù)各應(yīng)用要求和終端用戶的個(gè)性化需求量身定制，隨時(shí)隨地精確滿足客戶需求。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團(tuán)，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。