在智能手機(jī)處理器、基帶領(lǐng)域，高通的地位不容撼動(dòng)，但近幾年因“專(zhuān)利授權(quán)收費(fèi)制度”，多家手機(jī)廠商與高通的合作受影響，多起專(zhuān)利訴訟發(fā)生。而最新消息稱(chēng)，高通與蘋(píng)果公開(kāi)撕破臉之后，將失去新款iPhone的大部分基帶芯片訂單。

不僅自研CPU 蘋(píng)果還將減少高通基帶:降至35%

據(jù)外媒報(bào)道，Rosenblatt分析師Jun Zhang最新報(bào)告指出，蘋(píng)果將進(jìn)一步降低iPhone對(duì)高通基帶的依賴(lài)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果下一代iPhone手機(jī)的基帶芯片中，高通的份額可能會(huì)從60%降低到35%。

數(shù)據(jù)顯示，高通去年上半年提供給iPhone的基帶芯片數(shù)量在7500~8000萬(wàn)之間，但是今年下半年就會(huì)降至4500~5000萬(wàn)之間。

不僅自研CPU 蘋(píng)果還將減少高通基帶:降至35%

也就是說(shuō)，作為高通的大客戶(hù)，來(lái)自蘋(píng)果的營(yíng)收占據(jù)高通18~20%。如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那么高通下半年每個(gè)季度營(yíng)收可能減少2億美元。這對(duì)高通的業(yè)績(jī)影響是非常大的，即便同期高通在中國(guó)市場(chǎng)上獲得更高份額，再多的新訂單也彌補(bǔ)不了iPhone缺口。

不過(guò)iPhone減少高通基帶也在情理之中，畢竟之前iPhone就曾采用英飛凌基帶(后背Intel收購(gòu))，去年推出的iPhone7系列就采用了Intel基帶，蘋(píng)果還以濫用專(zhuān)利為由把高通告上法庭并索賠10億美元，而且日前蘋(píng)果還宣布正在自研基帶芯片。據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果自主研發(fā)的4G基帶將在年內(nèi)出樣，2018款iPhone將有望采用。