HOP從AMD那邊拿到了兩張2018年的新品路線圖，不過(guò)注釋是“可能會(huì)做變更”，僅供參考。

桌面方面，銳龍APU已經(jīng)在Q1如期發(fā)布上市，二季度(4月份)將推出基于12nm Zen+架構(gòu)的第二代銳龍CPU(無(wú)集顯型)，下半年，第二代銳龍線程撕裂者和Ryzen Pro工作站處理器登場(chǎng)。

移動(dòng)平臺(tái)方面，Ryzen 3 2300U/2200U也已經(jīng)推出，二季度將更新Ryzen Pro，然后就沒(méi)有然后了……

從大的時(shí)間軸線上來(lái)看，4月份的第二代Ryzen無(wú)疑最為引人注目，此前3DMark的數(shù)據(jù)顯示，疑似Ryzen 7 2700居然可以穩(wěn)定在4.25GHz，對(duì)i7-8700K各種追打。

接下來(lái)就是下半年的線程撕裂者了，6月的臺(tái)北電腦展是個(gè)不錯(cuò)的契機(jī)，也正好按照1年的時(shí)間穩(wěn)穩(wěn)迭代。