高通今天在北京召開了媒體溝通會，正式發(fā)布了期待已久的高通驍龍710移動(dòng)平臺。

早在今年2月底，高通就透露正在開發(fā)全新的700系列SoC，將Kryo核心架構(gòu)和定制DSP等更高端的功能帶入價(jià)格更加便宜的處理器，并部分取代驍龍660，而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。

驍龍710使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，提供了更強(qiáng)的性能和更低的功耗表現(xiàn)，官方稱播放4K視頻和游戲時(shí)的功能相比驍龍660都下降了40%，視頻流傳輸功耗降低20%。

驍龍710搭載高通的X15 LTE調(diào)制解調(diào)器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250雙ISP，Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU內(nèi)核和Adreno 616圖形。從配置來看，它與高通公司的驍龍845相比并不遜色多少，性能應(yīng)該介于驍龍820和835之間。

驍龍710 SoC核心架構(gòu)為2 + 6，具有兩個(gè)高性能2.2GHz CPU和六個(gè)效率較低的1.7GHz核心，驍龍710引入了和驍龍845一樣的共享L3三級緩存。

拍照方面，驍龍710使用的是Spectra 250 ISP，相對于驍龍660的Spectra 160有著明顯性能提升，而且功耗更低，支持多幀降噪、主動(dòng)深度感測、慢動(dòng)作視頻、視頻降噪等等技術(shù)，最高支持3200萬像素單攝和2000萬像素雙攝，支持深度人像模式和支持主動(dòng)深度傳感的人臉識別/解鎖功能，具備4K HDR播放功能。

驍龍710的X15 LTE Modem提供了最高LTE Cat.15下行鏈路速度800Mbps，同時(shí)也支持4x4 MIMO，驍龍710還支持2x2 WiFi(802.11ac)、藍(lán)牙5、高通TrueWireless立體聲等技術(shù)。

驍龍710支持AI高效架構(gòu)，集成多核人工智能引擎(AI Engine，即AIE)，號稱帶來兩倍于驍龍660的AI性能，支持主流的人工智能工具和框架。

驍龍710也支持Google的ARCore，帶來高性能沉浸式和真實(shí)的AR應(yīng)用。

搭載驍龍710的終端預(yù)計(jì)會在2018年第二季度上市。