12月5日消息，一年一度的高通年度Snapdragon技術(shù)峰會在夏威夷舉行，會上高通展示了首款商用5G移動平臺--高通驍龍855移動平臺。這款移動平臺是高通聯(lián)合多家移動運營商與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商共同推出的5G移動平臺。在現(xiàn)場，高通向現(xiàn)場觀眾展示了真實的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。

在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺，高通稱，這是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G的移動平臺，人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)也得到加強。

驍龍855搭載了第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，AI體驗增強，官方稱與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。

此外，驍龍855提供的Snapdragon Elite Gaming將為移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm 3D聲波傳感器，官方稱這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計，同時具備更高的安全性和準確性。

5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實

在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了在推動5G實現(xiàn)商用之路上所取得的進展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。阿蒙還表示，驍龍855移動平臺擁有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設(shè)計復(fù)雜性。

克里斯蒂安諾 阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了高通與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”