Note 3芯片級大拆解：LTE、3G版肩并肩（圖文）

時間：2013-10-16 12:33:34

關(guān)鍵字： LTE 芯片級 3G BSP

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版 3G版初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是

芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。

LTE版

3G版

初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是大同小異，但到了芯片層次上就迥異了。

LTE版零部件

3G版零部件

LTE版主板正面

3G版主板正面

LTE版主板背面

1 2 3

3G版主板背面

LTE版的處理器是高通驍龍800MSM8974，四核心，2.3GHz，3G版則是三星自己的Exynos54201.9GHz八核心，二者都隱藏在三星LPDDR33GB內(nèi)存之下，PoP封裝。

可以發(fā)現(xiàn)，ExynosPoP芯片周圍的互連焊球更多，右側(cè)和上方都是三行，顯然與內(nèi)存的聯(lián)系需要更多“通道”。

LTE版處理器

3G版處理器

以下是兩個版本的詳細規(guī)格對比表，很明顯LTE版是高通的天下，3G版則是“大雜燴”。

1 2 3

MSM8974ARAGORN2內(nèi)核照片

MSM8974ARAGORN2內(nèi)核標(biāo)記

IMX135是索尼最新的手機圖像傳感芯片，將傳感器堆疊到了圖像處理器之上，通過TSV硅穿孔技術(shù)連通，更加緊湊。

IMX135內(nèi)核照片和TSV通道

IMX135TSV硅穿孔側(cè)視圖

CypressCapsenseCY8C20055按鈕控制器

CypressCapsenseCY8C20055按鈕控制器近照

AvagoACPM-7600前端模塊

MurataSWUA天線切換模塊

theMurataSWUA模塊PeregrineC9941芯片內(nèi)核照片

PeregrineC9941內(nèi)核標(biāo)記

1 2 3

Note 3芯片級大拆解：LTE、3G版肩并肩（圖文）