高通的全產(chǎn)業(yè)鏈算盤

即便高通在關(guān)鍵時(shí)刻雪中送炭，但是其意圖并非從夏普身上獲利。顧文軍認(rèn)為，高通之所以出手，主要是看中了夏普握有一項(xiàng)領(lǐng)先的面板顯示技術(shù)——IGZO技術(shù)，并希望借此穩(wěn)固其在智能手機(jī)行業(yè)的優(yōu)勢(shì)。“電子公司越來(lái)越趨向寡頭的格局，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)是全產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。只有具備更加完善的產(chǎn)品形態(tài)，才能擁有更大的話語(yǔ)權(quán)和談判能力。”

據(jù)了解，IGZO（IndiumGalliumZincOxide）是氧化銦鎵鋅的縮寫，是一種薄膜電晶體技術(shù)，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達(dá)到全高清乃至超高清分辨率，該技術(shù)目前只有夏普能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

而這并不是高通第一次將觸角伸向其他行業(yè)。在過(guò)去的一段時(shí)間里，由于沒(méi)有自己的芯片生產(chǎn)廠商，高通需要臺(tái)積電進(jìn)行芯片代工，但是由于產(chǎn)能和技術(shù)問(wèn)題，供應(yīng)并不能得到保證。

去年8月，有消息稱，高通有意向臺(tái)積電投資10億美元，以保證其芯片得到優(yōu)先生產(chǎn)，但遭到后者拒絕。

高通目前已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭。但是，與三星在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的完美控制力相比，高通多少顯得有點(diǎn)落寞。此外，高通在國(guó)內(nèi)中低端市場(chǎng)上，也受到了聯(lián)發(fā)科和展訊科技的巨大挑戰(zhàn)。

因此，分析人士認(rèn)為，高通未來(lái)還會(huì)在觸控驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域展開(kāi)投資或者并購(gòu)。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，高通還會(huì)把移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)更多的領(lǐng)域作為自己的機(jī)會(huì)。
 

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