北京時間12月21日消息，據(jù)華爾街日報報道稱，近期有關(guān)臺積電（TSMC）有望將蘋果納入客戶群的猜測不斷浮現(xiàn)，但是分析師稱雙方合作可能要等到明年底。

全球最大芯片代工商臺積電（TSMC）一直對客戶的關(guān)系含糊其辭，但是董事長Morris Chang暗示稱公司有可能在美國再建新廠，此舉引起外界更多猜測稱該公司可能會為蘋果代工生產(chǎn)移動應(yīng)用處理器。

臺積電目前在華盛頓已有一家工廠，Chang 12月14日表示“一直在評估其他擴廠地址，美國是首要選擇。”此前一周，蘋果CEO庫克稱計劃在美國建廠生產(chǎn)Mac計算機。

蘋果目前芯片供應(yīng)商為三星電子，但是分析師預(yù)測由于蘋果三星全球?qū)＠麘?zhàn)的不斷深入，蘋果將會尋求其他芯片供應(yīng)商。蘋果發(fā)言人拒絕置評，三星發(fā)言人也拒絕對客戶置評。臺積電主要客戶包括高通、AMD以及德州儀器。蘋果近期將iPhone5的存儲芯片訂單從三星轉(zhuǎn)移至其他亞洲芯片制造商如SK Hynix和東芝等。

考慮到在美運營的成本和規(guī)模效益，分析師對臺積電在美建廠的利潤率表示懷疑。分析師表示臺積電在臺灣為蘋果和其他全球客戶制造芯片效益會更好，因為臺積電大部分制造設(shè)施都位于臺灣。

目前除美國工廠之外，臺積電在臺灣有10家工廠，此外在新加坡和上海分別有一家工廠。

分析師表示，臺積電海外工廠的利潤率并不如臺灣工廠，此外臺灣高度發(fā)展的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也為臺灣地區(qū)提供了很大的利益。分析師廣泛預(yù)計稱臺積電將會計劃為蘋果制造處理器，但是由于技術(shù)限制問題，雙方合作將要于明年底開始。

Bernstein研究公司分析師馬克稱，“考慮到三星和臺積電的處理器技術(shù)路線圖，我們認為臺積電與蘋果的合作只有等2013年底臺積電開始生產(chǎn)20納米芯片時才有可能。而影響較大的生產(chǎn)將要于2014年才見效。”

三星上周五表示其斥資40億美元建造的奧斯丁和德州工廠預(yù)計于2013年下半年開始運作生產(chǎn)移動處理器。臺積電預(yù)計于2013年底轉(zhuǎn)入20納米技術(shù)，屆時才會開始大規(guī)模生產(chǎn)高級芯片。

芯片的晶體管部件以及晶體管之間的空間以納米計算。晶體管越小、部件之間的空間越緊密，芯片性能就越強大。隨著智能手機和平板電腦需求的不斷增長，制造商對芯片的尺寸和性能要求也不斷增高。

臺積電表示計劃2013年投入大量資金應(yīng)對智能手機和平板電腦的發(fā)展。Change上周表示公司已經(jīng)斥資90億美元用于提升高級芯片的產(chǎn)能，預(yù)計2013年營收將增長15%至20%。