3月17日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，雖然中國(guó)南方的全志科技和福州瑞芯微電子等新創(chuàng)公司鮮為人知，但在快速增長(zhǎng)的平板市場(chǎng)卻對(duì)美國(guó)兩大芯片制造商高通和英特爾構(gòu)成了威脅。

IDC稱，位于珠海的全志科技在2012年就成為僅次于蘋果的第二大平板處理器制造商，高通排名第三，英特爾排名第六，落后于瑞芯。中國(guó)芯片制造商的快速崛起得益于他們對(duì)平板市場(chǎng)轉(zhuǎn)向低價(jià)機(jī)的變化做出了迅速響應(yīng)。

這些年輕的公司追趕趨勢(shì)，為設(shè)備制造商(很多都位于深圳及周邊)提供低價(jià)的ARM架構(gòu)元件，ARM技術(shù)也被用于很多老牌公司的設(shè)備。IDC的分析師邁克爾·帕爾瑪(Michael Palma)表示：“這真的帶來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)，占據(jù)了很大一塊，增長(zhǎng)最快，這么多市場(chǎng)都接受這種足夠好的解決方案。”

新競(jìng)爭(zhēng)者要感謝ARM技術(shù)的面世，后者還在手機(jī)行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。他們也受益于與臺(tái)積電和三星等代工商，為他們提供了最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施。IDC稱，2013年第四季度平板處理器出貨量為8830萬(wàn)顆，全志科技出貨量為1820萬(wàn)顆。瑞芯出貨量為900萬(wàn)顆。

中國(guó)公司正在追隨臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科開(kāi)創(chuàng)的道路，分析師稱，后者在挑戰(zhàn)高通智能手機(jī)的領(lǐng)先地位上處于最佳位置。目前低端手機(jī)約40%采用聯(lián)發(fā)科的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，今年其智能手機(jī)芯片出貨量將增長(zhǎng)50%至3億顆。