信維通信：公司于2011 年起向大客戶戰(zhàn)略轉型，大量剝離小客戶導致銷售階段性下滑；2012 年為了切入歐美大客戶，收購原laird（北京），并進一步加大研發(fā)和銷售投入；2013 年處于收購完成后的整合和經營調整期，但在大客戶切入方面開始取得顯著進展。

2013 年是大客戶放量的起點，但由于蘋果處于開拓和小量試生產階段，三星、微軟等大客戶的份額還較小，此外，研發(fā)及市場拓展投入大，期間費用同比增幅預計達80%以上，進而導致虧損，但經過此前兩三年的整合，大客戶、研發(fā)制造及全球服務的協(xié)同效應開始顯現。

LDS（Laser-Direct-Structuring 即激光直接成型技術）新品天線開始成為多頻多模趨勢下的天線發(fā)展新方向，4G、可穿戴設備、智能汽車等天線的主要實現工藝就是LDS 天線，因此需求進入爆發(fā)增長期。

要實現4G 通信，必須在多頻多模的要求下，天線外形變成三維，就必須實現電腦自動化設計，同時對制造的精密度要求也越來越高，早期的FPC、彈片等手工設計、測試和制造的模式已不適用，在自動化設計制造中，三維制造精度最高的是LDS 工藝。

可穿戴設備需配置藍牙、NFC、WIFI 等天線，部分還會配置4G 模塊，其對較小空間（曲面）內多天線集成的要求高于手機，彈片或FPC 等傳統(tǒng)天線工藝效果不佳，LDS 是較優(yōu)選擇。

從LDS 供給來看，由于LDS 在客戶切入、資本開支及工藝方面壁壘高，此前對LDS 新工藝進行過產線投放和技術儲備的主要是安費諾和molex 等歐美廠商，需求爆發(fā)后行業(yè)明顯存在產能瓶頸，信維通信通過收購laird（北京）及提前投入，LDS 產能排在全球前三位，且公司有兩個化鍍廠，不存在任何電鍍瓶頸，良率最高、交貨進度最快。

預計LDS 天線、連接器將是公司今后兩年高增長的主要產品線，公司目前已經具備研發(fā)及工藝優(yōu)勢、全球大客戶資質。2014 年LDS 天線將在蘋果手機、可穿戴設備中拿到較大份額，在三星、索尼、微軟的供貨份額也將進一步提升，此外，連接器、音頻器件及汽車、軍工天線未來也將銷售放量，公司通過對手機、平板、筆記本、汽車等移動終端提供天線、連接器、音頻一站式解決方案，未來增長無憂。