信維通信：公司于2011 年起向大客戶戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，大量剝離小客戶導(dǎo)致銷售階段性下滑；2012 年為了切入歐美大客戶，收購(gòu)原laird（北京），并進(jìn)一步加大研發(fā)和銷售投入；2013 年處于收購(gòu)?fù)瓿珊蟮恼虾徒?jīng)營(yíng)調(diào)整期，但在大客戶切入方面開始取得顯著進(jìn)展。

2013 年是大客戶放量的起點(diǎn)，但由于蘋果處于開拓和小量試生產(chǎn)階段，三星、微軟等大客戶的份額還較小，此外，研發(fā)及市場(chǎng)拓展投入大，期間費(fèi)用同比增幅預(yù)計(jì)達(dá)80%以上，進(jìn)而導(dǎo)致虧損，但經(jīng)過(guò)此前兩三年的整合，大客戶、研發(fā)制造及全球服務(wù)的協(xié)同效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

LDS（Laser-Direct-Structuring 即激光直接成型技術(shù)）新品天線開始成為多頻多模趨勢(shì)下的天線發(fā)展新方向，4G、可穿戴設(shè)備、智能汽車等天線的主要實(shí)現(xiàn)工藝就是LDS 天線，因此需求進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)期。

要實(shí)現(xiàn)4G 通信，必須在多頻多模的要求下，天線外形變成三維，就必須實(shí)現(xiàn)電腦自動(dòng)化設(shè)計(jì)，同時(shí)對(duì)制造的精密度要求也越來(lái)越高，早期的FPC、彈片等手工設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造的模式已不適用，在自動(dòng)化設(shè)計(jì)制造中，三維制造精度最高的是LDS 工藝。

可穿戴設(shè)備需配置藍(lán)牙、NFC、WIFI 等天線，部分還會(huì)配置4G 模塊，其對(duì)較小空間（曲面）內(nèi)多天線集成的要求高于手機(jī)，彈片或FPC 等傳統(tǒng)天線工藝效果不佳，LDS 是較優(yōu)選擇。

從LDS 供給來(lái)看，由于LDS 在客戶切入、資本開支及工藝方面壁壘高，此前對(duì)LDS 新工藝進(jìn)行過(guò)產(chǎn)線投放和技術(shù)儲(chǔ)備的主要是安費(fèi)諾和molex 等歐美廠商，需求爆發(fā)后行業(yè)明顯存在產(chǎn)能瓶頸，信維通信通過(guò)收購(gòu)laird（北京）及提前投入，LDS 產(chǎn)能排在全球前三位，且公司有兩個(gè)化鍍廠，不存在任何電鍍瓶頸，良率最高、交貨進(jìn)度最快。

預(yù)計(jì)LDS 天線、連接器將是公司今后兩年高增長(zhǎng)的主要產(chǎn)品線，公司目前已經(jīng)具備研發(fā)及工藝優(yōu)勢(shì)、全球大客戶資質(zhì)。2014 年LDS 天線將在蘋果手機(jī)、可穿戴設(shè)備中拿到較大份額，在三星、索尼、微軟的供貨份額也將進(jìn)一步提升，此外，連接器、音頻器件及汽車、軍工天線未來(lái)也將銷售放量，公司通過(guò)對(duì)手機(jī)、平板、筆記本、汽車等移動(dòng)終端提供天線、連接器、音頻一站式解決方案，未來(lái)增長(zhǎng)無(wú)憂。